[發明專利]一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法

在審

• 申請號: 201310570977.2
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103593526A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 趙亞民;張柯柯;李鵬翀
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法,?其特征在于利用CADENCE?AXLSKILL?語言開發的Skill設計程序，將該程序加載到Allegro軟件中，點擊菜單中的按鈕，根據界面的提示選擇需要查找銅箔空隙的疊層，然后用鼠標框選一下查找的范圍，就能一鍵找出所選位置是否有銅箔空隙，Skill設計程序會根據空隙的多少給出一個帶有位置坐標的報表，布線人員根據這個報表很輕松地查找到PCB板所有疊層的銅箔空隙，從而實現一鍵查找銅箔空隙提高布線設計人員的設計PCB板的效率；

設計步驟如下：

1）打開PCB板中所有疊層；

2）執行自動查找銅箔Void的SKILL應用程序；

3）提示將自動查找當前所有疊層中的銅箔Void，是否執行？

4）獲取所有的銅箔屬性集合，全部框選整個單板上的銅箔，得銅箔的所有屬性；

5）在銅箔屬性集合獲取銅箔中所有Void的集合；

6）在Void的集合排除含有過孔，零件和走線的集合；

7）將集合中對應的坐標和所在疊層信息顯示到窗口；

8）布線人員在顯示窗口點擊對應坐標即可查找銅箔Void；

9）查詢結束。