[發明專利]一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法

在審

• 申請號: 201310570977.2
• 申請日: 2013-11-15
• 公開（公告）號: CN103593526A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 趙亞民;張柯柯;李鵬翀
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板設計技術領域,具體地說是一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法。?

背景技術

隨著高速時代的發展，PCB板的層疊越來越復雜，在布線設計中因層疊中零件或者過孔的移動，刪除等原因造成的銅箔中的空隙也越來越多！所以布線人員對銅箔空隙越來越難控制。一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法，其最重要功能就是顯著提高布線人員效率，降低人為操作失誤。?

發明內容

本發明的目的是提供一種自動查找PCB板疊層中銅箔空隙的設計方法。?

本發明的目的是按以下方式實現的，利用CADENCE?AXLSKILL?語言開發的Skill設計程序，將該程序加載到Allegro軟件中，點擊菜單中的按鈕，根據界面的提示選擇需要查找銅箔空隙的疊層，然后用鼠標框選一下查找的范圍，就能一鍵找出所選位置是否有銅箔空隙，Skill設計程序會根據空隙的多少給出一個帶有位置坐標的報表，布線人員根據這個報表很輕松地查找到PCB板所有疊層的銅箔空隙！從而實現一鍵查找銅箔空隙，大大提高布線設計人員的設計PCB板的效率；?

設計步驟如下：

1）打開PCB板中所有疊層；

2）執行自動查找銅箔Void的SKILL應用程序；

3）提示將自動查找當前所有疊層中的銅箔Void，是否執行？

4）獲取所有的銅箔屬性集合，全部框選整個單板上的銅箔，得銅箔的所有屬性；

5）在銅箔屬性集合獲取銅箔中所有Void的集合；

6）在Void的集合排除含有過孔，零件和走線的集合；

7）將集合中對應的坐標和所在疊層信息顯示到窗口；

8）布線人員在顯示窗口點擊對應坐標即可查找銅箔Void；

9）查詢結束。

本發明的有益效果是：通過編寫的軟件程序來查找PCB單板上因為移動零件或過孔而造成的空隙，來實現這種簡單，清晰的操作方式具有方便、快捷、簡便、清晰、正確率極高，只需要操作一個指令就可以實現全部找出PCB板上所有影響單板質量的空隙，不僅大大提高了我們布線設計人員的工作效率，同時也避免了因PCB板中銅箔中含有空隙而造成PCB板在設計上出現缺陷。?

附圖說明

圖1是設計方法的設計思路和對應的流程圖；?

圖2是窗體顯示截圖所示的PCB疊層中的銅箔空隙圖；

圖3是窗體顯示的PCB制作板從上表層到底層所有的走線層中含有的銅箔空隙截圖；

圖4-圖6是Skill設計程序屏顯截圖。

具體實施方式

參照說明書附圖對本發明的方法作以下詳細地說明。?

基于CADENCE?AXLSKILL?語言開發的一個自動查找PCB疊層中銅箔空隙的Skill設計程序。其主要功能就是在很短時間內全部找出PCB疊層中的銅箔空隙。效率是人工目檢作業方式所無法比擬的，而且這種設計方法不會出現遺漏。對于較為復雜的PCB，效率將會達到更高！該設計方法的使用也極其簡單，只需將該Skill程序放入到布線工具安裝文件中，一鍵就可以完成全部銅箔空隙的查找！?

我們利用附圖4中的Skill設計程序，將該程序加載到Allegro軟件中，只需要點擊菜單中的按鈕，根據界面的提示選擇需要查找銅箔空隙的疊層，然后用鼠標框選一下查找的范圍，就可以一鍵找出所選位置是否有銅箔空隙，有多少空隙,并會給出一個帶有位置坐標的報表！布線人員根據這個報表很輕松就可以查找到PCB板所有疊層的銅箔空隙！從而實現一鍵查找銅箔空隙，大大提高布線設計人員的設計PCB板的效率。

實施例1?

如圖1所示的設計步驟和流程圖，通過流程圖中的設計思路編寫程序，運行程序實現自動查找PCB疊層中銅箔的空隙。

實施例2?

如圖2所示的屏幕截圖，某12層板的PCB僅一層的小部分區域中含有的銅箔空隙的數量—28個，如果從整個PCB板去看，讓布線人員用眼睛一個一個查找這些空隙的話，操作上是非常困難的，也非常容易造成遺漏。

實施例3?

如圖3所示同一個12層的PCB制作板從上表層到底層所有的走線層中含有的銅箔空隙，使用該設計方法瞬間就可以把PCB板上所有疊層中的銅箔空隙都查找出來，并用窗體顯示了每一個銅箔空隙的坐標和其所在的疊層！布線人員點擊該空隙的坐標，在PCB板上就可以找出該空隙。從而大大提高PCB板的設計效率。

?除說明書所述的技術特征外，均為本專業技術人員的已知技術。?