[發(fā)明專利]一種五腔體全自動(dòng)電子束沉積系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310567063.0
• 申請(qǐng)日: 2013-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN104630718A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙崇凌;趙科新;李士軍;洪克超;徐寶利;張健;張冬;王磊;李松;林峰雪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)科學(xué)儀器股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/30
• 分類號(hào): C23C14/30;C23C14/56
• 代理公司: 沈陽(yáng)科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及玻璃、塑料和陶瓷基體上制備各類薄膜的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種五腔體全自動(dòng)電子束沉積系統(tǒng)。

背景技術(shù)

通過(guò)電子束沉積的應(yīng)用使塑料表面金屬化，將有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料結(jié)合起來(lái)，大大提高了它的物理、化學(xué)性能，使其表面光滑，改善表面硬度。原塑料表面較軟而易受損害，通過(guò)真空鍍膜，硬度及耐磨性得到有效增加，減少吸水率，鍍膜次數(shù)愈多，針孔愈少，吸水率降低，制品不易變形，容易清洗，不吸塵。電子束沉積方法是制備薄膜材料的幾種方法中技術(shù)最為成熟、操作較為簡(jiǎn)單的一種聯(lián)續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)方法?，F(xiàn)階段在玻璃，塑料和陶瓷基體上各類薄膜領(lǐng)域使用的制備薄膜的設(shè)備有兩種，一種為單腔體的電子束沉積設(shè)備，這種結(jié)構(gòu)的設(shè)備單次生產(chǎn)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)量很低，沒有聯(lián)續(xù)生產(chǎn)的能力。另一種為進(jìn)口多腔室電子束沉積設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，但樣品載板為整體傘狀結(jié)構(gòu)，由于重量問(wèn)題載板尺寸較小，單次時(shí)間產(chǎn)量低，且真空閉鎖機(jī)構(gòu)尺寸較大，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種五腔體全自動(dòng)電子束沉積系統(tǒng)。該系統(tǒng)解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)、成本較高等問(wèn)題。本發(fā)明采用模塊化設(shè)計(jì)的五腔室在真空條件下工作，提高了生產(chǎn)效率，降低使用維護(hù)成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種五腔體全自動(dòng)電子束沉積系統(tǒng)，包括抽氣系統(tǒng)和五個(gè)腔體，所述五個(gè)腔體包括依次相連通的傳輸腔I、裝載腔I、工藝腔、裝載腔II及傳輸腔II，各腔體均與抽氣系統(tǒng)連接。

所述抽氣系統(tǒng)包括真空抽氣系統(tǒng)I、真空抽氣系統(tǒng)II、真空抽氣系統(tǒng)III、真空抽氣系統(tǒng)IV及真空抽氣系統(tǒng)V，其中真空抽氣系統(tǒng)I與傳輸腔I和裝載腔I連通，所述真空抽氣系統(tǒng)II和真空抽氣系統(tǒng)III均與工藝腔連通，所述真空抽氣系統(tǒng)IV與傳輸腔I、裝載腔I、工藝腔、裝載腔II及傳輸腔II連通，所述真空抽氣系統(tǒng)V與裝載腔II、傳輸腔II連通。

所述傳輸腔I、裝載腔I、工藝腔、裝載腔II及傳輸腔II從上至下依次設(shè)置。

所述裝載腔I頂部放置真空抽氣系統(tǒng)I，所述工藝腔頂部放置真空抽氣系統(tǒng)II，工藝腔是側(cè)壁放置真空抽氣系統(tǒng)III，所述真空抽氣系統(tǒng)IV通過(guò)管道與裝載腔I、工藝腔和裝載腔II相連接，所述裝載腔II頂部放置真空抽氣系統(tǒng)V。所述裝載腔I和裝載腔II與工藝腔之間設(shè)有真空鎖閉系統(tǒng)。所述裝載腔I、工藝腔及裝載腔II內(nèi)均設(shè)有樣品載板。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及有益效果是：

1.本發(fā)明采用高產(chǎn)量、模塊化設(shè)計(jì)，它是可根據(jù)用戶量身定做的一種模塊化五腔室(傳輸腔I，裝載腔I，工藝腔，裝載腔II，傳輸腔II)在真空條件下工作的電子束沉積系統(tǒng)，產(chǎn)能是原有的3.5倍。

2.本發(fā)明僅需要在更換電子槍坩堝及膜厚儀晶振片時(shí)開啟工藝腔，正常工作時(shí)僅需要開啟裝載腔門進(jìn)行樣品基板的更換。節(jié)約工藝腔在每次換取樣品載板后的抽氣時(shí)間，讓工藝腔的工藝過(guò)程與裝載腔I，裝載腔II取放樣品載板同時(shí)進(jìn)行。對(duì)照進(jìn)口多腔室電子束沉積設(shè)備，可將樣品載板的尺寸做的較大，提高單次產(chǎn)量，同時(shí)裝載腔I，裝載腔II與工藝腔間的真空閉鎖系統(tǒng)的尺寸較小，大大降低成本。

3.本發(fā)明在工作的情況下，同樣能達(dá)到單腔體電子束沉積系統(tǒng)和進(jìn)口電子束沉積系統(tǒng)的如下技術(shù)指標(biāo)：

(1)可無(wú)人全自動(dòng)或手動(dòng)實(shí)現(xiàn)玻璃，塑料和陶瓷表面薄膜制備，全程用工業(yè)微機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制；

(2)具有完善的報(bào)警功能及安全互鎖裝置；

(3)適用于各種玻璃，塑料和陶瓷表面薄膜制備。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1為傳輸腔I，2為真空抽氣系統(tǒng)I，3為裝載腔I，4為真空抽氣系統(tǒng)II，5為工藝腔，6為真空抽氣系統(tǒng)III，7為真空抽氣系統(tǒng)IV，8為裝載腔II，9為真空抽氣系統(tǒng)V，10為傳輸腔II。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本發(fā)明包括抽氣系統(tǒng)和五個(gè)腔體，所述五個(gè)腔體包括依次從上至下設(shè)置、并相連通的傳輸腔I1、裝載腔I3、工藝腔5、裝載腔II8及傳輸腔II10，各腔體均與抽氣系統(tǒng)連接。