[發明專利]一種五腔體全自動電子束沉積系統

在審

• 申請號: 201310567063.0
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN104630718A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 趙崇凌;趙科新;李士軍;洪克超;徐寶利;張健;張冬;王磊;李松;林峰雪
• 申請（專利權）人: 中國科學院沈陽科學儀器股份有限公司
• 主分類號: C23C14/30
• 分類號: C23C14/30;C23C14/56
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 何麗英

1.一種五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：包括抽氣系統和五個腔體，所述五個腔體包括依次相連通的傳輸腔I(1)、裝載腔I(3)、工藝腔(5)、裝載腔II(8)及傳輸腔II(10)，各腔體均與抽氣系統連接。

2.按權利要求1所述的五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：所述抽氣系統包括真空抽氣系統I(2)、真空抽氣系統II(4)、真空抽氣系統III(6)、真空抽氣系統IV(7)及真空抽氣系統V(9)，其中真空抽氣系統I(2)與傳輸腔I(1)和裝載腔I(3)連通，所述真空抽氣系統II(4)和真空抽氣系統III(6)均與工藝腔(5)連通，所述真空抽氣系統IV(7)與傳輸腔I(1)、裝載腔I(3)、工藝腔(5)、裝載腔II(8)及傳輸腔II(10)連通，所述真空抽氣系統V(9)與裝載腔II(8)、傳輸腔II(10)連通。

3.按權利要求2所述的五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：所述傳輸腔I(1)、裝載腔I(3)、工藝腔(5)、裝載腔II(8)及傳輸腔II(10)從上至下依次設置。

4.按權利要求3所述的五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：所述裝載腔I(3)頂部放置真空抽氣系統I(2)，所述工藝腔(5)頂部放置真空抽氣系統II(4)，工藝腔(5)是側壁放置真空抽氣系統III(6)，所述真空抽氣系統IV(7)通過管道與裝載腔I(3)、工藝腔(5)和裝載腔II(8)相連接，所述裝載腔II(8)頂部放置真空抽氣系統V(9)。

5.按權利要求1所述的五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：所述裝載腔I(3)和裝載腔II(8)與工藝腔(5)之間設有真空鎖閉系統。

6.按權利要求1所述的五腔體全自動電子束沉積系統，其特征在于：所述裝載腔I(3)、工藝腔(5)及裝載腔II(8)內均設有樣品載板。