[發明專利]低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法

有效

• 申請號: 201310566136.4
• 申請日: 2013-11-14
• 公開（公告）號: CN103588495A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 韋其紅;王重海;王洪升;李伶;周長靈;劉建;邵長濤
• 申請（專利權）人: 山東工業陶瓷研究設計院有限公司
• 主分類號: C04B35/80
• 分類號: C04B35/80;C04B35/622
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 馬俊榮

1.一種低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）采用針刺工藝制備纖維預制體，然后去除纖維預制體表面的浸潤劑；

（2）采用復合漿料通過2-3次的液相循環浸漬和熱處理，制得纖維復合材料坯體；

（3）采用混合納米氣凝膠對纖維復合材料坯體進行微缺陷的彌補修復，最后干燥，獲得低導熱、可加工性能強的纖維增強陶瓷基復合材料。

2.根據權利要求1所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述纖維預制體是通過長短纖維相互交織滲透的針刺工藝制備得而成的，纖維預制體的密度控制在0.2-0.7g/cm³。

3.根據權利要求1或2所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述纖維預制體為石英纖維預制體或者高硅氧纖維預制體的一種。

4.根據權利要求1所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述去除纖維預制體表面浸潤劑的的方法是丙酮浸泡4～12h，然后在400～600℃下進行熱處理。

5.根據權利要求1所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述復合漿料采用微米石英粉、納米石英粉、硅溶膠、無機硅樹脂、有機硅樹脂以及添加劑按照質量比0.5-2:0-0.1:0.5-2:0-0.2:0-0.1:0.01-0.1進行制備，復合漿料的固含量在20-70%之間，D50控制在10nm-2μm之間，粘度小于150mPa·s。

6.根據權利要求5所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述添加劑為環己酮、丙烯酰胺、N，N-亞甲基丙烯酰胺、過硫酸胺或者乳酸中的一種或多種。

7.根據權利要求書1所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述的熱處理溫度控制在500-800℃。

8.根據權利要求書1所述的低導熱、可加工陶瓷基復合材料的制備方法，其特征在于，所述混合納米氣凝膠是由二氧化硅氣凝膠和氧化鋁氣凝膠混合制得，其摩爾比為：1-3:1-4。