[發明專利]無鹵素樹脂組合物及電線、電纜有效
| 申請號: | 201310560004.0 | 申請日: | 2013-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN103834088A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 瀨川健太郎;木部有 | 申請(專利權)人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/08 | 分類號: | C08L23/08;C08L51/06;C08L23/26;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;H01B7/28;H01B7/295 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;陳彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鹵素 樹脂 組合 電線 電纜 | ||
1.一種無鹵素樹脂組合物,其特征在于,相對于100質量份的作為基礎聚合物的聚烯烴類樹脂,含有100~250質量份的金屬氫氧化物、3~50質量份的非晶質二氧化硅,所述非晶質二氧化硅具有2.1~2.3g/cm3的比重以及15~50m2/g的比表面積。
2.如權利要求1所述的無鹵素樹脂組合物,其特征在于,所述聚烯烴類樹脂含有馬來酸酐改性的乙烯-α-烯烴類共聚物。
3.如權利要求1或2所述的無鹵素樹脂組合物,其特征在于,所述聚烯烴類樹脂含有熔體流動速率(MFR)為2.0(g/10min)以下、密度為0.900~0.925g/cm3的聚乙烯。
4.如權利要求1所述的無鹵素樹脂組合物,其特征在于,所述聚烯烴類樹脂含有10~40質量%的馬來酸酐改性的乙烯-α-烯烴類共聚物以及60~90質量%的熔體流動速率(MFR)為2.0(g/10min)以下、密度為0.900~0.925g/cm3的聚乙烯。
5.一種電線,其特征在于,其包覆有權利要求1~4中任一項所述的無鹵素樹脂組合物。
6.一種電纜,其特征在于,其具有權利要求5所述的電線。
7.一種電纜,其特征在于,其包覆有權利要求1~4中任一項所述的無鹵素樹脂組合物。
8.如權利要求6或7所述的電纜,其特征在于,其具備由權利要求1~4中任一項所述的無鹵素樹脂組合物制得的套。
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