[發(fā)明專利]一種印制電路板及其背鉆孔形成方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310557861.5
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104640354A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 史書漢;柳小華;羅龍
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種印制電路板背鉆孔形成方法，其特征在于，包括：

在印制電路板內(nèi)層的待形成背鉆孔的位置周圍第一區(qū)域上進行蝕刻；

在沿背鉆方向、與所述第一區(qū)域所在內(nèi)層相鄰的印制電路板內(nèi)層上待形成背鉆孔的位置周圍第二區(qū)域上進行蝕刻，所述第二區(qū)域截面小于所述第一區(qū)域的截面，所述第二區(qū)域所在內(nèi)層，為所述背鉆孔沿背鉆方向的最內(nèi)層；

對所述經(jīng)過蝕刻的印制電路板內(nèi)層進行層壓；

對所述印制電路板鉆出所述待形成背鉆孔的通孔；

對所述待形成背鉆孔的通孔進行金屬化；

利用截面大于或等于第二區(qū)域且小于第一區(qū)域的鉆咀對所述待形成背鉆孔的通孔進行背鉆，所述鉆咀鉆穿所述第一區(qū)域，到達第二區(qū)域，形成所述背鉆孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域都是以所述通孔為軸線的區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一區(qū)域和/或所述第二區(qū)域為圓形或環(huán)形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述鉆咀到達第二區(qū)域具體為：所述鉆咀接觸到所述第二區(qū)域周圍的金屬時，所述背鉆機停止鉆孔操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述待形成背鉆孔的通孔旁邊形成信號反饋孔，所述信號反饋孔為金屬孔，且與所述第二區(qū)域所在內(nèi)層上的與所述第二區(qū)域外圍的金屬相連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述信號反饋孔具體用于：

在所述鉆咀觸碰到所述第二區(qū)域外圍與所述信號反饋孔相連通的金屬時，所述信號反饋孔形成反饋回路，使得所述背鉆機收到帶有停止指令的電信號。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，所述鉆咀的鉆咀角度為90～140度。

8.一種印制電路板的形成方法，所述印制電路板包含背鉆孔，其特征在于，所述背鉆孔根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項所述方法制得。