[發明專利]一種印制電路板及其背鉆孔形成方法

在審

• 申請號: 201310557861.5
• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN104640354A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 史書漢;柳小華;羅龍
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種印制電路板背鉆孔形成方法，其特征在于，包括：

在印制電路板內層的待形成背鉆孔的位置周圍第一區域上進行蝕刻；

在沿背鉆方向、與所述第一區域所在內層相鄰的印制電路板內層上待形成背鉆孔的位置周圍第二區域上進行蝕刻，所述第二區域截面小于所述第一區域的截面，所述第二區域所在內層，為所述背鉆孔沿背鉆方向的最內層；

對所述經過蝕刻的印制電路板內層進行層壓；

對所述印制電路板鉆出所述待形成背鉆孔的通孔；

對所述待形成背鉆孔的通孔進行金屬化；

利用截面大于或等于第二區域且小于第一區域的鉆咀對所述待形成背鉆孔的通孔進行背鉆，所述鉆咀鉆穿所述第一區域，到達第二區域，形成所述背鉆孔。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一區域和所述第二區域都是以所述通孔為軸線的區域。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一區域和/或所述第二區域為圓形或環形。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述鉆咀到達第二區域具體為：所述鉆咀接觸到所述第二區域周圍的金屬時，所述背鉆機停止鉆孔操作。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述待形成背鉆孔的通孔旁邊形成信號反饋孔，所述信號反饋孔為金屬孔，且與所述第二區域所在內層上的與所述第二區域外圍的金屬相連通。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述信號反饋孔具體用于：

在所述鉆咀觸碰到所述第二區域外圍與所述信號反饋孔相連通的金屬時，所述信號反饋孔形成反饋回路，使得所述背鉆機收到帶有停止指令的電信號。

7.根據權利要求1-6任一項所述的方法，其特征在于，所述鉆咀的鉆咀角度為90～140度。

8.一種印制電路板的形成方法，所述印制電路板包含背鉆孔，其特征在于，所述背鉆孔根據權利要求1～7任一項所述方法制得。