[發(fā)明專利]一種復(fù)合芯片

在審

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• 申請日: 2013-11-11
• 公開（公告）號: CN103560130A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權(quán)）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及到LED芯片、LED以及LED應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED芯片是在通電后能發(fā)光的一種半導(dǎo)體芯片；LED是由LED芯片通過封裝而成的，也叫發(fā)光二極管；LED應(yīng)用產(chǎn)品包括有全彩LED顯示屏、LED電視機和七彩燈等。現(xiàn)有的LED芯片是只有一種顏色光或一類固定顏色光的發(fā)光體，即1個芯片沒有多種能夠改變的顏色；現(xiàn)有的全彩LED顯示屏和LED電視機中每1個發(fā)光點由1紅光1綠光1藍光3個LED芯片組成，于是LED芯片數(shù)量多及所需LED芯片成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有LED芯片存在只有一種顏色光或一類固定顏色光以及1個多色LED需要多個LED芯片的問題，本發(fā)明還為了解決現(xiàn)有全彩LED顯示屏存在每1個發(fā)光點需要3個LED芯片的問題，提出一種復(fù)合芯片，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種復(fù)合芯片，包括有芯片，芯片包括有襯底、A發(fā)光體和與A發(fā)光體發(fā)光顏色不相同的B發(fā)光體,?A發(fā)光體和B發(fā)光體位于襯底上方，A發(fā)光體和B發(fā)光體與襯底固定連接。

所述A發(fā)光體上設(shè)有A電極；所述B發(fā)光體上設(shè)有B電極。

所述芯片還包括有位于A發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第1凹槽。

所述芯片還包括有位于A發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第1隔片。

所述芯片還包括有與A發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的C發(fā)光體，C發(fā)光體位于襯底上方，C發(fā)光體與襯底固定連接，C發(fā)光體上設(shè)有C電極。

所述芯片還包括有與A發(fā)光體、C發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的D發(fā)光體，D發(fā)光體位于襯底上方，D發(fā)光體與襯底固定連接，D發(fā)光體上設(shè)有D電極。

所述芯片還包括所述芯片還包括有位于C發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第2凹槽。

所述芯片還包括所述芯片還包括有位于C發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第2隔片。

本發(fā)明的有益效果是：芯片包括有襯底、A發(fā)光體和與A發(fā)光體發(fā)光顏色不相同的B發(fā)光體,?A發(fā)光體和B發(fā)光體位于襯底上方，A發(fā)光體和B發(fā)光體與襯底固定連接；芯片還包括有與A發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的C發(fā)光體；由于本發(fā)明的芯片生產(chǎn)比多個傳統(tǒng)LED芯片節(jié)省很多工藝，本發(fā)明的芯片比相應(yīng)的多個傳統(tǒng)LED芯片的成本低，于是采用本發(fā)明的芯片生產(chǎn)的多色LED比傳統(tǒng)的多色LED成本低，大幅降低多種可變顏色的LED應(yīng)用產(chǎn)品所需的成本，大幅降低全彩LED顯示屏和LED電視機成本，以及采用本發(fā)明的芯片襯底共用，多色LED比傳統(tǒng)的多色LED體積可以做小，利于減小發(fā)光點間距，利于提高全彩LED顯示屏和LED電視機清晰度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例1的的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例1的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實施例為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。

實施例1

參照圖1和圖2中所示，一種復(fù)合芯片，包括有芯片，芯片包括有襯底12、A發(fā)光體1和與A發(fā)光體1發(fā)光顏色不相同的B發(fā)光體2,?A發(fā)光體1和B發(fā)光體2位于襯底12上方，A發(fā)光體1和B發(fā)光體2與襯底12固定連接。

所述A發(fā)光體1上設(shè)有A電極3；所述B發(fā)光體2上設(shè)有B電極4。

所述芯片還包括有位于A發(fā)光體1與B發(fā)光體2之間的第1凹槽。

此方式可用于生產(chǎn)綠藍雙基色LED芯片。

實施例2

所述芯片還包括有與A發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的C發(fā)光體，C發(fā)光體位于襯底上方，C發(fā)光體與襯底固定連接，C發(fā)光體上設(shè)有C電極。

所述芯片還包括所述芯片還包括有位于C發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第2凹槽。

此方式可用于生產(chǎn)紅綠藍三基色LED芯片。

實施例1和實施例2還可以有以下內(nèi)容：

在芯片的生產(chǎn)中，采用在長條狀的襯底材料比如藍寶石上，分兩次以上分別把半導(dǎo)體材料沉積在對應(yīng)的襯底材料上，每次沉積只操作一種半導(dǎo)體材料，此過程中把不沉積的部分遮擋住。

所述第1凹槽和第2凹槽可以先放隔片之后取出，也可以采用切割方式完成（不切斷襯底）。

由于其它很多的芯片生產(chǎn)工藝是一樣的，于是比平常的單獨芯片生產(chǎn)方式節(jié)省大量生產(chǎn)成本。本發(fā)明的芯片比相應(yīng)的多個傳統(tǒng)LED芯片的成本低，以及本發(fā)明的LED封裝時比傳統(tǒng)的多色LED簡單（比如固晶1次而傳統(tǒng)的需要多次），于是本發(fā)明的LED比傳統(tǒng)的多色LED成本低；可以大幅降低全彩LED顯示屏和LED電視機等LED應(yīng)用產(chǎn)品所需的LED成本；以及采用本發(fā)明的芯片襯底共用，多色LED比傳統(tǒng)的多色LED體積可以做小，利于減小發(fā)光點間距，利于提高全彩LED顯示屏和LED電視機清晰度。