[發(fā)明專利]一種復(fù)合芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310555494.5 | 申請日： | 2013-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN103560130A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄒志峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄒志峰 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 復(fù)合 芯片 | ||
1.一種復(fù)合芯片，其特征是：包括有芯片，芯片包括有襯底、A發(fā)光體和與A發(fā)光體發(fā)光顏色不相同的B發(fā)光體,?A發(fā)光體和B發(fā)光體位于襯底上方，A發(fā)光體和B發(fā)光體與襯底固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述A發(fā)光體上設(shè)有A電極；所述B發(fā)光體上設(shè)有B電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括有位于A發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第1凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括有位于A發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第1隔片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括有與A發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的C發(fā)光體，C發(fā)光體位于襯底上方，C發(fā)光體與襯底固定連接，C發(fā)光體上設(shè)有C電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括有與A發(fā)光體、C發(fā)光體及B發(fā)光體發(fā)光顏色都不相同的D發(fā)光體，D發(fā)光體位于襯底上方，D發(fā)光體與襯底固定連接，D發(fā)光體上設(shè)有D電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括所述芯片還包括有位于C發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第2凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種復(fù)合芯片，其特征是：所述芯片還包括所述芯片還包括有位于C發(fā)光體與B發(fā)光體之間的第2隔片。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
