[發(fā)明專利]LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310553668.4 | 申請日： | 2013-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN104637888A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳聰明;李紅斌;楊波 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都川聯(lián)盛科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L31/024 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 硅膠 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，包含支架和多個座體，其特征在于：
所述座體組設于所述支架上，所述座體包覆有一具有凸起的散熱臺，所述散熱臺的凸起上具有供一LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圓形硅膠層包覆；
所述座體上覆蓋有半圓形罩板以在座體上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板的周緣延伸出位于座體內(nèi)的凸緣，所述凸緣的一側(cè)具有注入孔，另一側(cè)設有透氣孔；
所述半圓形罩板由聚碳酸酯制成；
以及一硅膠注入裝置，所述硅膠注入裝置具有伸入所述注入孔以注入硅膠料的延長管。
2.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支架為金屬制成。
3.如權(quán)利要求1所述的LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述硅膠注入裝置具有加熱裝置。
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