[發明專利]LED硅膠芯片封裝結構

在審

• 申請號: 201310553668.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN104637888A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 陳聰明;李紅斌;楊波
• 申請（專利權）人: 成都川聯盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L31/024
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED硅膠芯片封裝結構。

背景技術

在LED硅膠芯片封裝結構中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結構存在封裝工序復雜的缺陷。

為此，本發明的設計者有鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種LED硅膠芯片封裝結構，以克服上述缺陷。

發明內容

本發明要解決的技術問題為：在LED硅膠芯片封裝結構中，通常通過射出成型的模具來將硅膠封裝于芯片，這種結構存在封裝工序復雜的缺陷。

為解決上述問題，本發明公開了一種LED硅膠芯片封裝結構，包含支架和多個座體，其特征在于：

所述座體組設于所述支架上，所述座體包覆有一具有凸起的散熱臺，所述散熱臺的凸起上具有供一LED芯片置入的容置槽，所述芯片由一半圓形硅膠層包覆；

所述座體上覆蓋有半圓形罩板以在座體上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板的周緣延伸出位于座體內的凸緣，所述凸緣的一側具有注入孔，另一側設有透氣孔；

所述半圓形罩板由聚碳酸酯制成；

以及一硅膠注入裝置，所述硅膠注入裝置具有伸入所述注入孔以注入硅膠料的延長管。

其中：所述支架為金屬制成。

其中：所述硅膠注入裝置具有加熱裝置。

通過上述結構可知，本發明的LED硅膠芯片封裝結構具有如下技術效果：

1、結構簡單，使用方便；

2、操作簡便，工序簡化，降低成本。

本發明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。

附圖說明

圖1顯示了本發明LED硅膠芯片封裝結構的示意圖。

圖2顯示了本發明LED硅膠芯片封裝結構封裝后的示意圖。

具體實施方式

參見圖1和圖2，顯示了本發明的LED硅膠芯片封裝結構。

所述LED硅膠芯片封裝結構包含支架10和多個座體11，所述座體11組設于所述支架10上，所述座體11包覆有一具有凸起的散熱臺15，所述散熱臺15的凸起上具有供一LED芯片12置入的容置槽，所述芯片12由一半圓形硅膠層包覆。

其中，所述支架10為金屬制成。

其中，所述座體11上覆蓋有半圓形罩板4，以在座體11上形成半圓的模制空間，所述半圓形罩板4的周緣延伸出位于座體內的凸緣，所述凸緣的一側具有注入孔40，另一側設有透氣孔41。

其中，所述半圓形罩板4由聚碳酸酯制成。

以及一硅膠注入裝置3，所述硅膠注入裝置3具有伸入所述注入孔40以注入硅膠料131的延長管31。

其中，硅膠注入裝置3具有加熱裝置。

參見圖1可知，通過硅膠注入裝置3對半圓的模制空間內注入加熱后呈粘稠液態的硅膠，氣體從透氣孔排出以避免氣泡，充滿后等待硅膠固化，固化后直接形成封裝結構，從而避免了工序的復雜。

通過上述結構可知，本發明的LED硅膠芯片封裝結構具有如下優點：

1、結構簡單，使用方便；

2、操作簡便，工序簡化，降低成本。

顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發明的教導的特定例子，本發明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。