[發明專利]一種印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201310553594.4
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103596381A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張翠
• 申請（專利權）人: 溧陽市江大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，特別涉及一種印刷電路板的制造方法。

背景技術

印刷電路板是電子器件連接的載體，其制造成本低廉，通常稱為PCB或PWB，即印刷電路板或印刷布線板，其結構通常包括絕緣芯層，形成在絕緣芯層兩面的銅箔層，根據后續電子器件的連接需要，可對銅箔層進行圖案化，以及在印刷電路板中形成通孔、盲孔等互連孔。電子器件可同時形成在印刷電路板的兩面上，從而提高集成密度。

依次在絕緣芯層兩面堆疊銅箔層的覆銅板（CCL）用作PCB的襯底，覆銅板可根據應用分為玻璃/環氧樹脂CCL、耐熱樹脂CCL、紙/酚CCL、高頻CCL、柔性CCL（聚酰亞胺薄膜）、復合CCL等等。其中玻璃/環氧樹脂CCL最常用來制造雙面PCB或多層PCB。

首先進行化學鍍銅工藝以形成進行電鍍銅工藝所需的薄的導電膜。之后進行電鍍銅工藝形成銅箔層。由此形成覆銅板。但是，銅箔層和絕緣芯層之間的結合強度可能低下，從而導致銅箔層容易從絕緣芯層上剝離，從而使產品具有嚴重缺陷。近年來，也曾試圖通過粗化絕緣芯層與銅箔層接觸的表面來增大表面粗糙度，從而提高上述兩者的結合強度。但是其工藝復雜、成本較高，且對形成的粗化表面的粗糙度有一定要求，從而能實現增強粘附性的目的。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術的問題，提出了一種印刷電路板的制造方法。通過對該印刷電路板的銅箔和絕緣芯層之間的結合強度進行改進，能夠提高印刷電路板的可靠性，由此增強結合強度并提高產品良率。

本發明提出的印刷電路板的制造方法包括：

提供金屬錫層（3）；

將金屬錫層（3）置于模具中，向模具中澆鑄絕緣材料，從而形成其中嵌入了金屬錫層（3）的絕緣芯層（1）；

利用激光鉆孔或蝕刻從絕緣芯層（1）的正面和背面開始形成直至金屬錫層（3）的多個通孔；

在多個通孔中形成多個銅錫合金柱（4）并加熱，使得金屬錫層（3）熔化，由此使多個通孔中形成的銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中；且多個銅錫合金柱（4）形成為其頂端突出于絕緣芯層（1）的正面和背面，從而形成多個凸起結構；

利用多個凸起結構作為鍍銅籽晶結構，在絕緣芯層（1）的正面和背面上形成完全覆蓋多個凸起結構的銅箔層（2）。

附圖說明

圖1是本發明提出的印刷電路板的截面圖；

圖2是本發明提出的印刷電路板在形成銅箔層之前的截面圖。

具體實施方式

實施例1

以下參考圖1以及圖2詳細說明本發明的印刷電路板的結構及其制造方法。為清楚起見，附圖中所示的各個結構均未按比例繪制，且本發明并不限于圖中所示結構。

如圖1中所示，本發明的印刷電路板包括：絕緣芯層1、嵌入絕緣芯層1內部的金屬錫層3、形成在絕緣芯層1的正面和背面上的銅箔層2以及形成在金屬錫層3和銅箔層2之間的多個銅錫合金柱4。

以下說明本發明的印刷電路板的制造方法。

首先，提供金屬錫層3。金屬錫是一種軟質金屬，且其熔點約為231攝氏度。

隨后，將金屬錫層3置于模具中，向模具中澆鑄絕緣材料，從而形成其中嵌入了金屬錫層3的絕緣芯層1，絕緣芯層的材料是耐高溫樹脂材料，例如聚四氟乙烯樹脂（PTFE）、有機硅樹脂、酚醛環氧樹脂（EPN）、聚酰亞胺樹脂等等。絕緣芯層1應當耐高溫，其熔化溫度或分解溫度應當大于其中嵌入的金屬錫層3的熔點。

隨后，利用激光鉆孔或蝕刻從絕緣芯層1的正面和背面開始形成直至金屬錫層3的多個通孔，多個通孔之間的相應的通孔的位置一一對應，即從絕緣芯層1的正面開始形成的各個通孔的位置與從絕緣芯層1的背面開始形成的各個通孔的位置對準。