[發(fā)明專(zhuān)利]一種印刷電路板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310553594.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103596381A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張翠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 溧陽(yáng)市江大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/38
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/38
• 代理公司: 南京天翼專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

1.一種印刷電路板的制造方法，包括：

提供金屬錫層（3）；

將金屬錫層（3）置于模具中，向模具中澆鑄絕緣材料，從而形成其中嵌入了金屬錫層（3）的絕緣芯層（1）；

利用激光鉆孔或蝕刻從絕緣芯層（1）的正面和背面開(kāi)始形成直至金屬錫層（3）的多個(gè)通孔；

在多個(gè)通孔中形成多個(gè)銅錫合金柱（4）并加熱，使得金屬錫層（3）熔化，由此使多個(gè)通孔中形成的銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中；且多個(gè)銅錫合金柱（4）形成為其頂端突出于絕緣芯層（1）的正面和背面，從而形成多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)；

利用多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)作為鍍銅籽晶結(jié)構(gòu)，在絕緣芯層（1）的正面和背面上形成完全覆蓋多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)的銅箔層（2）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：

加熱以使金屬錫層（3）熔化的溫度范圍約為230攝氏度-250攝氏度，該溫度范圍不使絕緣芯層（1）軟化分解。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：

其中絕緣芯層（1）的材料是耐高溫樹(shù)脂材料，例如聚四氟乙烯樹(shù)脂（PTFE）、有機(jī)硅樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂（EPN）、聚酰亞胺樹(shù)脂等等。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：

多個(gè)銅錫合金柱（4）中從絕緣芯層（1）的正面開(kāi)始形成的各個(gè)銅錫合金柱（4）與從絕緣芯層（1）的背面開(kāi)始形成的各個(gè)銅錫合金柱（4）的位置對(duì)準(zhǔn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：

多個(gè)銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中，且多個(gè)銅錫合金柱（4）嵌入金屬錫層（3）中的深度為20nm-40nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制造方法，特征在于：

多個(gè)凸起結(jié)構(gòu)突出于絕緣芯層（1）的正面和背面的高度為5nm－15nm。