[發(fā)明專利]用于n襯底高側(cè)開關(guān)的反向極性保護(hù)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310553257.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103715193A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | B·奧爾;P·德爾克羅切;M·拉杜爾納;L·彼得魯齊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/04 | 分類號(hào): | H01L27/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;馬永利 |
| 地址: | 德國瑙伊比*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 襯底 開關(guān) 反向 極性 保護(hù) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本說明書涉及提供用于半導(dǎo)體開關(guān)的特別是用于包括集成在n摻雜襯底中的多個(gè)DMOS高側(cè)開關(guān)的半導(dǎo)體器件的反向極性保護(hù)的電路。
背景技術(shù)
目前智能功率半導(dǎo)體開關(guān)被用于廣闊的各種應(yīng)用中。不僅在汽車應(yīng)用中越來越多地使用智能半導(dǎo)體開關(guān)來代替電動(dòng)機(jī)械式繼電器。特別是在電池供電系統(tǒng)(例如,汽車的電子設(shè)備)中足夠的反向極性保護(hù)是必要條件。在通常的汽車應(yīng)用中,額定電源電壓為+12V。可靠的電子器件通常需要承受多達(dá)-16V(反向電壓)的電源電壓達(dá)至少兩分鐘。
多通道開關(guān)器件通常包括每個(gè)輸出通道的一個(gè)功率半導(dǎo)體開關(guān)(通常是MOSFET),其中電負(fù)載連接到每個(gè)輸出通道。因此,每個(gè)電負(fù)載可使用相應(yīng)的半導(dǎo)體開關(guān)接通和關(guān)斷。假定100mΩ的導(dǎo)通電阻和1A的額定負(fù)載電流導(dǎo)致每個(gè)活動(dòng)輸出通道的100mW的功率損耗。每個(gè)功率半導(dǎo)體開關(guān)通常具有與半導(dǎo)體開關(guān)的負(fù)載電流路徑(例如,MOSFET情況下的漏極-源極路徑)并聯(lián)耦合的反向二極管。在正常操作期間,這個(gè)反向二極管反向偏置并且處于阻斷狀態(tài)。然而,當(dāng)施加負(fù)電源電壓時(shí),該反向二極管變?yōu)檎蚱貌⑶邑?fù)載電流可被從接地通過負(fù)載和反向二極管引導(dǎo)到負(fù)電源電位。假定二極管的正向電壓至少為0.7V,在反向二極管中(并且因此在開關(guān)器件中)產(chǎn)生的功率損耗是每個(gè)輸出通道700mW,是在正常操作期間的至少7倍。不用說,這樣的情況對(duì)開關(guān)器件可能是危險(xiǎn)的并且需要適當(dāng)?shù)姆聪驑O性保護(hù)電路。
給智能半導(dǎo)體開關(guān)提供反向極性保護(hù)的已知電路相對(duì)比較復(fù)雜,并且需要相當(dāng)大的芯片空間。因此存在對(duì)包括高效的(就電路復(fù)雜度和芯片空間要求而言)反向極性保護(hù)的智能半導(dǎo)體開關(guān)的需要。
發(fā)明內(nèi)容
公開了一種半導(dǎo)體器件。根據(jù)本發(fā)明的第一方面,器件包括:具有襯底的半導(dǎo)體芯片,電耦合到襯底以向襯底提供第一電源電位(VS)和負(fù)載電流的第一電源端,和被可操作地提供第二電源電位的第二電源端。第一垂直晶體管集成在半導(dǎo)體芯片中并且電耦合在電源端和輸出端之間。第一垂直晶體管被配置為根據(jù)控制信號(hào)向輸出端提供負(fù)載電流的電流路徑,該控制信號(hào)被提供到所述第一垂直晶體管的柵電極。
此外,控制電路被集成在半導(dǎo)體芯片中,并耦合到第一垂直晶體管??刂齐娐繁慌渲脼樯煽刂菩盘?hào)來接通和關(guān)斷所述第一垂直晶體管??刂齐娐钒ǚ聪驑O性保護(hù)電路。
反向極性保護(hù)電路包括與第一二極管串聯(lián)耦合的第一MOS晶體管,其中所述MOS晶體管和二極管耦合在第一和第二電源端之間。反向極性保護(hù)電路還包括:第一開關(guān)電路,耦合到所述第一MOS晶體管,電連接在第一和第二電源端之間,并且配置為當(dāng)所述第二電源電位超過第一電源電位達(dá)大于給定的閾值時(shí)激活所述MOS晶體管。
附圖說明
參照以下附圖和描述可以更好地理解本發(fā)明。圖中的部件不一定是按比例的,而是重點(diǎn)放在圖示本發(fā)明的原理。此外,在圖中,相同的參考數(shù)字指定對(duì)應(yīng)的部分。在附圖中:
圖1圖示了具有多個(gè)輸出通道的示例性開關(guān)器件,每個(gè)通道包括一個(gè)高側(cè)n溝道MOS晶體管(指明用于正常操作的示例性電壓電平);
圖2圖示了與圖1相同的電路(指明用于反向極性操作的示例性電壓電平);
圖3圖示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例的包括一個(gè)示例性高側(cè)n溝道MOS晶體管和反向極性保護(hù)電路的開關(guān)器件(指明用于在有源箝位期間正常操作的示例性電壓電平);
圖4圖示了與圖3相同的電路(指明用于反向極性操作的示例性電壓電平);圖5是通過半導(dǎo)體主體的剖視圖,在該半導(dǎo)體主體中集成了DMOS功率晶體管和CMOS門;
圖6圖示了包括p溝道MOS晶體管的圖3的電路的一個(gè)細(xì)節(jié)(指明用于正常操作的示例性電壓電平);
圖7圖示了與圖5相同的細(xì)節(jié)(指明用于反向極性操作的示例性電壓電平);
圖8借助于半導(dǎo)體主體的剖視圖圖示了用于圖5的示例中的p溝道MOS晶體管的實(shí)施方式,通過p摻雜隔離區(qū)將晶體管的n摻雜體區(qū)與n摻雜襯底隔離;和
圖9a和9b,統(tǒng)稱為圖9,包括配置為向圖8的晶體管的p摻雜隔離區(qū)施加特定電位的電路。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





