[發明專利]基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件及其制備方法有效
| 申請號: | 201310553001.4 | 申請日: | 2013-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN103594481B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發明(設計)人: | 趙睿;李亮;喻湘華;張橋;吳艷光 | 申請(專利權)人: | 武漢工程大學 |
| 主分類號: | H01L27/28 | 分類號: | H01L27/28 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 磺化 石墨 二氧 噻吩 苯乙烯 復合材料 存儲 器件 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的記憶存儲器件及其制備方法,屬于新材料、有機存儲器與微電子領域。?
背景技術
隨著移動終端的發展需要,存儲器件的市場與存儲器件的存儲容量越來越大。常見的存儲器件一般是利用無機氧化物半導體材料構造,通過減少晶體管的尺寸從而減低生成成本與提高存儲容量。但是由于量子隧穿效應,無機氧化物半導體材料的制造工藝越來越負責,成本也逐漸提高。因為有機高分子材料具有分子結構可控、可彎曲、易加工、成本低廉等是優點,它們成為了制造新一代存儲器件的候選材料之一。?
聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)作為一種電活性材料,已經被廣泛被作為有機電極,用于構造晶體管、發光二極管與太陽能電池。最近,聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)也被用來構造存儲器件。利用聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)在不同的外加電場下,呈現出高電阻與低電阻不同的兩種電阻狀態,實現了信息的存儲。但是由于在有機高分子材料中載流子傳遞較差,穩定性較差,導致基于有機高分子材料的存儲器件重復性有待進一步改進。?
石墨烯作為一種由碳原子以sp2雜化形式組成的二維平面晶格結構材料,有著優異的電學特性、極高的熱傳導率、良好的熱穩定性和化學穩定性。但是由于石墨烯材料納米片層之間的相互吸引作用,它極易發生聚集。如果不對其進行改性,石墨烯較難與其他材料實現均勻復合。通過在石墨烯的二維平面上引入磺酸基團,將會提高石墨烯的水溶性,有利于實現石墨烯與水溶性有機高分子材料的復合,改善石墨烯的溶液加工性能,使其能大規模的應用在光電器件、生物傳感等領域。?
發明內容
本發明的目的在于提供一種基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件及其制備方法,通過調控復合材料中磺化石墨烯的含量,可調控基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件的開啟電壓和開關電流比。?
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是:基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件,其由下電極、旋涂在下電極上的磺化石墨烯/聚?(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料作為存儲器件的中間電活性存儲層、沉積在電活性存儲層上的上電極組成,所述的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的制備方法包括有以下步驟:1)利用石墨,依次通過化學還原、磺化和還原步驟制備磺化石墨烯;2)將磺化石墨烯加入聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)水溶液中,超聲分散30-60分鐘,得磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的水溶液。?
按上述方案,所述的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料作為中間電活性存儲層的厚度為60-100nm。?
按上述方案,所述的磺化石墨烯在磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料中的重量比例為0.08%-0.32%。?
基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件的制備方法,其特征在于包括如下步驟:?
1)利用石墨,依次通過化學還原、磺化和還原步驟制備磺化石墨烯;?
2)將磺化石墨烯加入聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)水溶液中,超聲分散30-60分鐘,得磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的水溶液;?
3)在下電極上以轉速3000-5000轉/分鐘旋涂步驟2)所得復合材料的水溶液,旋涂時間為30-60秒;然后將表面旋涂有復合材料的下電極置于100度下干燥10-20分鐘;?
4)在旋涂完成的下電極上,通過熱蒸發得到厚度為100-300nm的金屬鋁或銅作為上電極材料,即形成基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復合材料的存儲器件。?
按上述方案,所述的下電極為ITO導電玻璃、單晶硅、金屬鋁、或表面蒸鍍有氧化銦摻錫的柔性PET聚酯薄膜;?
本發明具有以下優點:1)利用水溶性的磺化石墨烯與聚合物復合,不需要使用有機溶劑,減輕了對環境的污染;2)磺化石墨烯與聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)在水相中實現均勻復合,保證器件的重復性和穩定性;3)復合材料的原料易得,制備條件簡單,成本低,有利于大規模生產。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





