[發(fā)明專利]基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310553001.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103594481B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙睿;李亮;喻湘華;張橋;吳艷光 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢工程大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L27/28 | 分類號(hào): | H01L27/28 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 磺化 石墨 二氧 噻吩 苯乙烯 復(fù)合材料 存儲(chǔ) 器件 及其 制備 方法 | ||
1.基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件,其由下電極、旋涂在下電極上的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料作為存儲(chǔ)器件的中間電活性存儲(chǔ)層、沉積在電活性存儲(chǔ)層上的上電極組成,所述的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的制備方法包括有以下步驟:1)利用石墨,依次通過化學(xué)還原、磺化和還原步驟制備磺化石墨烯;2)將磺化石墨烯加入聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)水溶液中,超聲分散30-60分鐘,得磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的水溶液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件,其特征在于:所述的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料作為中間電活性存儲(chǔ)層的厚度為60-100nm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件,其特征在于:所述的磺化石墨烯在磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料中的重量比例為0.08%-0.32%。
4.權(quán)利要求1所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
1)利用石墨,依次通過化學(xué)還原、磺化和還原步驟制備磺化石墨烯;
2)將磺化石墨烯加入聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)水溶液中,超聲分散30-60分鐘,得磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的水溶液;
3)在下電極上以轉(zhuǎn)速3000-5000轉(zhuǎn)/分鐘旋涂步驟2)所得復(fù)合材料的水溶液,旋涂時(shí)間為30-60秒;然后將表面旋涂有復(fù)合材料的下電極置于100度下干燥10-20分鐘;
4)在旋涂完成的下電極上,通過熱蒸發(fā)得到厚度為100-300nm的金屬鋁或銅作為上電極材料,即形成基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件的制備方法,其特征在于:所述的下電極為ITO導(dǎo)電玻璃、單晶硅、金屬鋁、或表面蒸鍍有氧化銦摻錫的柔性PET聚酯薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件的制備方法,其特征在于:所述的磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料作為中間電活性存儲(chǔ)層的厚度為60-100nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的基于磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料的存儲(chǔ)器件的制備方法,其特征在于:所述的磺化石墨烯在磺化石墨烯/聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)復(fù)合材料中的重量比例為0.08%-0.32%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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