[發明專利]在電路板上形成導電線路的方法

無效

• 申請號: 201310551632.2
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103596375A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張翠
• 申請（專利權）人: 溧陽市江大技術轉移中心有限公司
• 主分類號: H05K3/14
• 分類號: H05K3/14
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 黃明哲

技術領域

本發明屬于電路板制造領域，具體來說涉及一種通過紫外光照射以及濺鍍工藝在電路板上形成導電線路的方法。

背景技術

電路板是現代工業中必不可少的電路結構載體，因此，電路板的性能優劣直接影響在其上形成的電路結構的功能實現。目前，電路板主要面臨的問題是所形成的電路容易發生短路或斷路，這主要是因為電路板一般都采用絕緣基板上直接鍍銅的方式來形成，而金屬銅與絕緣基板的結合通常都令人不太滿意。由于金屬銅與絕緣基板結合不佳，容易導致形成的銅質線路翹起，從而導致短路或斷路的問題。現有技術中，采用了多種方法來提高上述結合性能，例如在絕緣基板上涂敷粘接劑并粘貼銅箔的方法，或者在銅箔上澆注樹脂的方法。但是這種方法需要使用大量的粘接劑，而粘接劑通常都會導致廢水廢氣等環保問題。為了提高結合性能，現有技術還通過在絕緣基板上化學鍍銅的方式來解決。這種方法雖然能夠進一步提高銅與絕緣基板的結合強度，但是化學鍍銅同樣需要大量的化學藥劑，這對環境保護同樣帶來非常不利的影響。

并且，在現有技術中，通常都是先在絕緣基板上形成銅箔，然后再印刷導電線路，最后通過刻蝕的方法將非導電線路的區域去除的方式來最終形成具有導電線路的電路板，這種方式步驟比較繁瑣，不利于簡化電路板的制造工藝。

發明內容：

本發明提出了一種簡化的在電路板上形成導電線路的方法，通過該方法，除了能夠增強導電線路與絕緣基板的結合性能以外，還能簡化整個制造流程。具體來說，本發明提出的方法，首先，通過在絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒；然后，通過紫外激光對該金屬氧化物納米顆粒進行照射，從而將金屬氧化物納米顆粒進行活化處理；接著，在經活化處理后的基板上涂覆抗刻蝕薄膜，通過顯影將電路板上的導電線路區域的抗刻蝕薄膜去除，從而在電路板的非導電線路區域上留下抗刻蝕薄膜；此后，通過濺鍍的方式在絕緣基板的導電線路區域上濺鍍金屬銅；最后，非導電線路區域上的抗刻蝕薄膜去除，從而在電路板上形成導電線路。

通過本發明提出的該方法可以看出，由于本發明通過紫外激光活化金屬氧化物而在絕緣基板表面獲得金屬原子，通過金屬原子與金屬銅的結合，從而可以增強金屬銅與基板的結合強度，而且，由于絕緣基板上的銅導電線路是通過濺鍍的方式形成的，因此避免了化學鍍銅的過程，也就免去了大量使用化學試劑進行化學鍍銅的工藝，這相對于現有技術來說更安全和環保；而且，本發明將導電線路區域的印刷安排在濺鍍銅導電線路工藝之前，因此，本發明僅需對抗蝕劑薄膜進行去除即可形成導電線路，而現有技術除了對抗蝕劑薄膜進行刻蝕和去除以外，還必須對絕緣基板上的銅箔進行刻蝕和去除，可見本發明的工藝步驟得到了簡化。

本發明提出的電路板上形成導電線路的方法，其具體步驟依次包括：

（1）提供絕緣基板，在絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒；

（2）采用紫外激光對上述絕緣基板的表面進行照射，從而活化金屬氧化物納米顆粒；

（3）在步驟（2）之后，將抗蝕劑薄膜涂覆到絕緣基板的表面，通過曝光、顯影將絕緣基板上要形成導電線路區域上的抗蝕劑薄膜去除，僅留下不形成導電線路區域上的抗蝕劑薄膜；

（4）在步驟（3）之后，通過濺鍍的方式在絕緣基板表面未被覆蓋抗蝕劑薄膜的導電線路區域上濺鍍金屬銅；

（5）去除非導電線路區域上的抗刻蝕薄膜，從而獲得具有導電線路的電路板。

其中，在步驟（1）和（2）之間，對絕緣基板進行第一次清洗，例如通過去離子水沖洗或超聲波振蕩清洗等方法對絕緣基板表面的污染物進行清洗，清洗后通過潔凈的熱風對絕緣基板進行干燥處理；

其中，在步驟（2）和（3）之間，將得到的絕緣基板放置到等離子體反應腔中，通過等離子體對絕緣基板表面進行轟擊，以對絕緣基板表面上的導電線路區域進行侵蝕，從而在導電線路區域上形成粗糙的表面；此后，對絕緣基板進行第二次清洗，清洗方法與第一次清洗相同；

其中，在步驟（4）和（5）之間，對完成濺鍍銅的絕緣基板進行加熱處理，從而進一步增強銅箔與絕緣基板表面的結合強度。

具體實施方式：

下面通過具體實施方式對本發明進行詳細說明。

本發明提出的簡化的在電路板上形成導電線路的方法依次包括如下步驟：