[發明專利]在電路板上形成導電線路的方法無效
| 申請號： | 201310551632.2 | 申請日： | 2013-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103596375A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發明（設計）人： | 張翠 | 申請（專利權）人： | 溧陽市江大技術轉移中心有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/14 | 分類號： | H05K3/14 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人： | 黃明哲 |
| 地址： | 213300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 形成 導電 線路 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在電路板上形成導電線路的方法，其特征在于所述方法依次包括如下步驟：
（1）提供絕緣基板，在絕緣基板中混入金屬氧化物納米顆粒；
（2）采用紫外激光對上述絕緣基板的表面進行照射，從而活化金屬氧化物納米顆粒；
（3）在步驟（2）之后，將抗蝕劑薄膜涂覆到絕緣基板的表面，通過曝光、顯影將絕緣基板上要形成導電線路區域的抗蝕劑薄膜去除，僅留下不形成導電線路區域上的抗蝕劑薄膜；
（4）在步驟（3）之后，通過濺鍍的方式在絕緣基板表面未被覆蓋抗蝕劑薄膜的導電線路區域上濺鍍金屬銅；
（5）去除非導電線路區域上的抗刻蝕薄膜，從而獲得具有導電線路的電路板。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于：
其中，在步驟（1）和（2）之間，對絕緣基板進行第一次清洗，例如通過去離子水沖洗或超聲波振蕩清洗等方法對絕緣基板表面的污染物進行清洗，清洗后通過潔凈的熱風對絕緣基板進行干燥處理；
其中，在步驟（2）和（3）之間，將得到的絕緣基板放置到等離子體反應腔中，通過等離子體對絕緣基板表面進行轟擊，以對絕緣基板表面上的導電線路區域進行侵蝕，從而在導電線路區域上形成粗糙的表面；此后，對絕緣基板進行第二次清洗，清洗方法與第一次清洗相同；
其中，在步驟（4）和（5）之間，對完成濺鍍銅的絕緣基板進行加熱處理，從而進一步增強銅箔與絕緣基板表面的結合強度。
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