[發(fā)明專利]一種超小封裝的電源模塊及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310550475.3
• 申請日: 2013-11-08
• 公開（公告）號: CN103579217B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設計）人: 徐謙剛;李應龍;楊虹
• 申請（專利權(quán)）人: 天水天光半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/60;H02M1/00
• 代理公司: 甘肅省知識產(chǎn)權(quán)事務中心62100
• 代理人: 孫惠娜

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電源模塊技術(shù)領域，具體涉及一種具有較高的功率輸出、超小的體積、較小的紋波的電源模塊，本發(fā)明還涉一種超小封裝的電源模塊的封裝方法。

背景技術(shù)

目前，由于普通電源模塊采用陶瓷或鋁基片作為搭建線路的基本載體（基片），基片上再焊接封裝好的成品的元器件，外部再采用金屬密封或塑料模封工藝，導致普通電源模塊的體積比較大，轉(zhuǎn)換效率低，易發(fā)熱，且制作成本高，推廣應用價值較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺點而提供一種具有較高的功率輸出、超小的體積、較小的紋波的超小封裝的電源模塊。

本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題是提供一種超小封裝的電源模塊的封裝方法。

為解決本發(fā)明的技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案：

一種超小封裝的電源模塊，包括基片，所述基片為銅質(zhì)，整個表面鍍鎳，所述基片分為Ⅰ區(qū)和Ⅱ區(qū),?所述Ⅰ區(qū)上設有圓孔，所述Ⅰ區(qū)基片厚度為1MM±0.1，所述Ⅱ區(qū)基片厚度為0.3MM±0.1，所述Ⅰ區(qū)和Ⅱ區(qū)連接形成0.7MM±0.2的臺階，所述Ⅱ區(qū)分為a區(qū)、b區(qū)、c區(qū)，所述c區(qū)分為A端、B端、C端和D端，電源管理芯片安裝在a區(qū)內(nèi)，肖特基二極管芯片安裝在b區(qū)內(nèi)，輸入電容一端安裝在a區(qū)上，輸入電容另一端安裝在c區(qū)的A端上，輸出電容一端安裝在c區(qū)的C端上，輸出電容另一端安裝在c區(qū)的D端上，電感一端安裝在c區(qū)的B端上，電感另一端安裝在c區(qū)的D端上，所述電源管理芯片與輸入電容和電感分別連通，所述電感與肖特基二極管芯片連通，所述基片上安裝電源管理芯片、肖特基二極管芯片、輸入電容、輸出電容和電感的區(qū)域用環(huán)氧樹脂灌封。

所述電源管理芯片和肖特基二極管芯片的焊接點均鍍銀。

所述電源管理芯片為LM25XX系列電源管理芯片。

所述肖特基二極管芯片為1N58XX系列肖特基二極管芯片。

所述電感為47UF貼片電感，所述輸入電容和輸出電容均為220UF貼片電容。

一種超小封裝的電源模塊的封裝方法，其步驟為：

a、基片設計：所述基片為銅質(zhì)，整個表面鍍鎳，所述基片分為Ⅰ區(qū)和Ⅱ區(qū),?所述Ⅰ區(qū)上設有圓孔，所述Ⅰ區(qū)基片厚度為1MM±0.1，所述Ⅱ區(qū)基片厚度為0.3MM±0.1，所述Ⅰ區(qū)和Ⅱ區(qū)連接形成0.7MM±0.2的臺階，所述Ⅱ區(qū)分為a區(qū)、b區(qū)、c區(qū)，所述c區(qū)分為A端、B端、C端和D端；

b、首先采用270度的高溫焊膏在基片a區(qū)和c區(qū)的A端之間粘接輸入電容，在基片c區(qū)的C端和c區(qū)的D端之間粘接輸出電容，在基片c區(qū)的B端和c區(qū)的D端之間粘接電感，再流焊過爐后采用230度的低溫焊膏在基片a區(qū)上粘接電源管理芯片和在基片b區(qū)上粘接肖特基二極管芯片后再一次再流焊過爐；

c、采用金絲對電源管理芯片和肖特二極管進行壓焊，先將粘接器件的基片加熱到85-90度，然后用金絲焊接電源管理芯片的焊接點和輸入電容焊接點，用金絲焊接電源管理芯片的焊接點和電感的焊接點，最后用金絲焊接電感的焊接點和肖特基二極管芯片的焊接點；

d、將壓焊好的基片灌封，采用塑封料開模直接灌封，將壓焊好的基片放入模具內(nèi)，然后將環(huán)氧樹脂加熱至180-200度，倒入模具后冷卻到常溫后，打開模具即可。

所述電源管理芯片和肖特基二極管芯片的焊接點均鍍銀。

所述金線為25uM金線。

本發(fā)明利用電源管理芯片、肖特基二極管芯片、貼片電感、貼片電容直接粘接在基片上，將電源變換電路固化成電源模塊，舍棄當前的陶瓷或鋁基片作為載體，而直接采用銅金屬框架作為線路載體（基片），該基片的結(jié)構(gòu)應具有屏蔽、降噪的特點，既能保證電源輸出具有較小的紋波，又能便于安裝，且縮小電源模塊的體積。采用環(huán)氧樹脂的灌封，該灌封應保證裸芯片與外界隔絕，防止水汽等進入，且牢固易存，還具有較好的散熱性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的基片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明安裝示意圖；

圖3為本發(fā)明的T區(qū)壓焊連線圖；

圖4為本發(fā)明灌封示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細說明：