[發(fā)明專利]一種復(fù)合掩模板組件的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310550396.2
• 申請(qǐng)日: 2013-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103572206B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;高小平;趙錄軍;張煒平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/24;C25D1/10;H01L51/56
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種復(fù)合掩模板組件的制作方法，包括：S1、一次電鑄：通過(guò)一次電鑄形成掩模層，掩模層包括有第一開(kāi)口以及掩模部，第一開(kāi)口和掩模部構(gòu)成掩模圖案區(qū)；S2、二次電鑄：通過(guò)二次電鑄形成支撐層，支撐層包括有與掩模層的掩模部相對(duì)應(yīng)的支撐條以及與第一開(kāi)口及其相鄰掩模部相對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口，支撐層與掩模層緊密結(jié)合，起到對(duì)掩模層支撐作用，且支撐層不會(huì)對(duì)第一開(kāi)口形成遮擋。本發(fā)明提供的方法制作的復(fù)合掩模板，支撐條可以對(duì)下垂的掩模層提供一定的支撐力，如此可以更好的解決傳統(tǒng)工藝中下垂問(wèn)題，進(jìn)而改善產(chǎn)品的精度和質(zhì)量，使制造更大尺寸面板成為可能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及OLED制造領(lǐng)域，尤其涉及一種復(fù)合掩模板組件的制作方法。

背景技術(shù)

由于有機(jī)電致發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于同時(shí)具備自發(fā)光，不需背光源、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡(jiǎn)單等優(yōu)異之特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。

OLED生產(chǎn)過(guò)程中最重要的一環(huán)節(jié)是將有機(jī)層按照驅(qū)動(dòng)矩陣的要求敷涂到基層上，形成關(guān)鍵的發(fā)光顯示單元。OLED是一種固體材料，其高精度涂覆技術(shù)的發(fā)展是制約OLED產(chǎn)品化的關(guān)鍵。目前完成這一工作，主要采用真空沉積或真空熱蒸發(fā)（VTE）的方法，其是將位于真空腔體內(nèi)的有機(jī)物分子輕微加熱（蒸發(fā)），使得這些分子以薄膜的形式凝聚在溫度較低的基層上。在這一過(guò)程中需要與OLED發(fā)光顯示單元精度相適應(yīng)的高精密掩模板組件作為媒介。

圖1所示是一種用于OLED蒸鍍用掩模板組件的結(jié)構(gòu)示意圖，其由具有掩模圖案10的掩模主體11與固定掩模主體11用的外框12構(gòu)成，其中掩模主體11、外框12均為金屬材料。圖2 所示為圖1中A-A所示的截面放大示意圖，20為掩模部，21為有機(jī)材料蒸鍍時(shí)在基板上形成薄膜的通道，由于掩模主體11一般是金屬薄片通過(guò)蝕刻等工藝制得，構(gòu)成其掩模圖案（10）的掩模部（20）、通道（21）的尺寸（如：兩通道的中心間距尺寸d1）會(huì)受到金屬薄片本身厚度h和工藝的限制，從而限制最終OLED產(chǎn)品的分辨率。另外，若制作大尺寸掩模板，其金屬型的掩模主體11會(huì)具有較大的質(zhì)量，從而會(huì)導(dǎo)致掩模主體11板面產(chǎn)生下垂（即板面下凹），這對(duì)精度要求較高的掩模蒸鍍過(guò)程是不利的。鑒于此，業(yè)內(nèi)亟需一種能夠解決此問(wèn)題的方案。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種復(fù)合掩模板組件的制作方法，克服上述現(xiàn)有技術(shù)中缺陷的至少一個(gè)。

本發(fā)明提供了一種復(fù)合掩模板組件的制作方法，包括：

S1、一次電鑄：通過(guò)一次電鑄形成掩模層，所述掩模層包括有第一開(kāi)口以及掩模部，所述第一開(kāi)口和所述掩模部構(gòu)成掩模圖案區(qū)；

S2、二次電鑄：通過(guò)二次電鑄形成支撐層，所述支撐層包括有與所述掩模層的所述掩模部相對(duì)應(yīng)的支撐條以及與所述第一開(kāi)口及其相鄰掩模部相對(duì)應(yīng)的第二開(kāi)口，所述支撐層與所述掩模層緊密結(jié)合，起到對(duì)所述掩模層支撐作用，且所述支撐層不會(huì)對(duì)所述第一開(kāi)口形成遮擋；

其特征在于，所述掩模層上任一所述第一開(kāi)口位于與所述支撐層的所述第二開(kāi)口相對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，相鄰的所述支撐條的間距是所述掩模層相鄰的兩個(gè)所述第一開(kāi)口中心間距的n倍，所述n大于等于1且為正整數(shù)。

另外，根據(jù)本發(fā)明公開(kāi)的一種掩模板組件的制作方法還具有如下附加技術(shù)特征：

進(jìn)一步地，所述步驟S1一次電鑄包括：

S11、貼膜一步驟：在芯模的一面壓貼或涂覆一層感光膜；

S12、曝光一步驟：在所述芯模貼感光膜的一面進(jìn)行曝光，將對(duì)應(yīng)所述掩模層所述第一開(kāi)口區(qū)域的膜曝光，形成保護(hù)膜；

S13、顯影一步驟：經(jīng)顯影一步驟將所述曝光一步驟中未曝光的感光膜除去，露出芯模的金屬區(qū)域，所述保護(hù)膜繼續(xù)保留；