[發(fā)明專利]層疊板、覆金屬層疊板、印制電路板、多層印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310548252.3 | 申請日： | 2013-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103802409B | 公開（公告）日： | 2017-09-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 井上博晴;岸野光壽;北村武士;宇野稔;小山雅也 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/04 | 分類號： | B32B27/04;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/28;B32B15/092;B32B15/08;C08J5/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層疊 金屬 印制 電路板 多層 | ||
1.一種層疊板，其特征在于，是使包括含有無機(jī)填充材料的無機(jī)成分和有機(jī)成分的樹脂組合物向基材浸滲的同時加熱加壓而形成的層疊板，
其中相對于所述層疊板總量含有5～20質(zhì)量％的所述有機(jī)成分，所述有機(jī)成分含有150℃下的ICI粘度為0.3Pa·s以下的樹脂以及150℃下的ICI粘度超過0.3Pa·s的樹脂，所述150℃下的ICI粘度為0.3Pa·s以下的樹脂至少包含酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂或150℃下的ICI粘度為0.04Pa·s以下的環(huán)氧樹脂中的任一種，且以相對于所述有機(jī)成分的總量的5～70質(zhì)量％含有所述150℃下的ICI粘度為0.3Pa·s以下的樹脂，
并且含有選自平均粒徑小于0.2μm的第一填充材料、平均粒徑為0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒徑為1.0μm以上的第三填充材料中的至少2種以上的填充材料作為所述無機(jī)填充材料，所述無機(jī)填充材料至少包含所述第一填充材料及所述第二填充材料，所述第一填充材料及所述第二填充材料為二氧化硅，
所述層疊板的玻璃化溫度Tg為250℃以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊板，其特征在于，
所述層疊板的按5％重量減少溫度計的熱分解溫度為400℃以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊板，其特征在于，
所述基材的厚度為10～200μm。
4.一種覆金屬層疊板，其特征在于，
在權(quán)利要求1至3中任一項所述的層疊板的兩面或一面層疊金屬箔而形成。
5.一種印制電路板，其特征在于，
是在權(quán)利要求1至3中任一項所述的層疊板或權(quán)利要求4所述的覆金屬層疊板的兩面或一面設(shè)置導(dǎo)體圖案而形成的。
6.一種多層印制電路板，其特征在于，
是使用權(quán)利要求5所述的印制電路板，設(shè)置至少3層以上的所述導(dǎo)體圖案的層而形成的。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社，未經(jīng)松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310548252.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
