[發明專利]層疊板、覆金屬層疊板、印制電路板、多層印制電路板

有效

• 申請號: 201310548252.3
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103802409B
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 井上博晴;岸野光壽;北村武士;宇野稔;小山雅也
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B32B27/04
• 分類號: B32B27/04;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/28;B32B15/092;B32B15/08;C08J5/24;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及印制電路板等的制造中所用的層疊板及覆金屬層疊板、以及使用它們制造的印制電路板及多層印制電路板。

背景技術

以往，作為滿足低熱膨脹性等的層疊板開發過各種產品。

例如，專利文獻1中記載的層疊板是通過將含有給定的雙馬來酰亞胺衍生物的熱固化性樹脂組合物向纖維片狀強化基材上浸滲、涂布，進行乙階化而得到預浸漬件后，使用該預浸漬件進行層疊成形而得到。

另外，專利文獻2中記載的層疊板是通過將含有給定的熱固化性樹脂和熔融二氧化硅的熱固化性樹脂組合物向基材上浸滲或涂布，得到預浸漬件后，將該預浸漬件層疊給定的片數而形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1日本特開2011-195476號公報

專利文獻2日本特開2012-52110號公報

但是，特別是對于CSP(chip size package)等封裝件中所用的層疊板，從生產性及連接可靠性的觀點考慮，不僅要求降低熱膨脹率(CTE：coefficient of thermal expansion)，還要求提高彈性模量。要實現該要求，可以考慮增加樹脂組合物中的無機填充材料的配合量，然而在實際中會因樹脂組合物的增稠而使生產性降低，因此在無機填充材料的增量方面存在極限。

另外，如果只是單純地增加無機填充材料的量，則容易使樹脂與無機填充材料分離而在層疊板中產生外觀不良。

發明內容

本發明是鑒于上述的問題而完成的，其目的在于，提供可以降低熱膨脹率、提高彈性模量并且外觀良好的層疊板、覆金屬層疊板、印制電路板及多層印制電路板。

本發明的層疊板的特征在于，是使包括含有無機填充材料的無機成分及有機成分的樹脂組合物向基材浸滲的同時加熱加壓而形成的層疊板，其中相對于所述層疊板的總量含有5～20質量％的所述有機成分，并且含有選自平均粒徑小于0.2μm的第一填充材料、平均粒徑為0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒徑為1.0μm以上的第三填充材料中的至少2種以上的填充材料作為所述無機填充材料。

所述層疊板中，所述無機填充材料優選含有Si成分。

所述層疊板中，所述層疊板的熱分解溫度(5％重量減少溫度)優選為400℃以上。

所述層疊板中，所述層疊板的玻璃化溫度(Tg)優選為250℃以上。

所述層疊板中，所述有機成分優選含有150℃下的ICI粘度為0.3Pa·s以下的樹脂。

所述層疊板中，所述基材的厚度優選為10～200μm。

本發明的覆金屬層疊板的特征在于，在所述層疊板的兩面或一面層疊金屬箔而形成。

本發明的印制電路板的特征在于，在所述層疊板或所述覆金屬層疊板的兩面或一面設置導體圖案而形成。

本發明的多層印制電路板的特征在于，使用所述印制電路板設置至少3層以上的所述導體圖案的層而形成。

根據本發明，可以降低熱膨脹率，提高彈性模量，并且獲得良好的外觀。

附圖說明

圖1是表示本發明的層疊板的一例的圖，(a)是雙面覆金屬層疊板的剖面圖，(b)是單面覆金屬層疊板的剖面圖，(c)是沒有層疊金屬箔的層疊板的剖面圖。

其中，1樹脂組合物，2基材，3層疊板

具體實施方式

以下，對本發明的實施方式進行說明。

本發明的層疊板是將1片或多片的預浸漬件4疊加，對其進行加熱加壓而形成。另外，本發明的覆金屬層疊板是在上述的層疊板3的兩面或一面層疊金屬箔5而形成。即，通過在將1片預浸漬件4或多片預浸漬件4疊加而得的材料的兩面疊加金屬箔5，對其進行加熱加壓，可以形成如圖1(a)所示的雙面覆金屬層疊板。另外，通過在將1片預浸漬件4或多片預浸漬件4疊加而得的材料的一面疊加金屬箔5，對其進行加熱加壓，可以形成如圖1(b)所示的單面覆金屬層疊板。作為上述的金屬箔5，例如可以使用銅箔、鋁箔、不銹鋼箔等。而且，圖1(c)中所示的是沒有層疊金屬箔5的層疊板。

上述的預浸漬件4可以通過使樹脂組合物1向基材2浸滲的同時將其加熱干燥到變為半固化狀態(乙階狀態)來制造。

作為上述的基材2，例如可以使用玻璃布、玻璃紙、玻璃纖維氈等那樣由無機纖維構成的材料、芳綸布等那樣由有機纖維構成的材料。基材2的厚度優選為10～200μm。像這樣，通過使基材2的厚度為10μm以上，可以進一步提高層疊板3的彈性模量。另外，通過使基材2的厚度為200μm以下，可以實現封裝件的薄型化。