[發明專利]可重復使用的玻璃芯片模型有效
| 申請號: | 201310547101.6 | 申請日: | 2013-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN103558135A | 公開(公告)日: | 2014-02-05 |
| 發明(設計)人: | 劉清友;李雨佳;馮茹森;任濤;王其軍 | 申請(專利權)人: | 西南石油大學 |
| 主分類號: | G01N15/08 | 分類號: | G01N15/08;G01N11/00 |
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| 地址: | 610500 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重復使用 玻璃 芯片 模型 | ||
技術領域
本發明涉及機械、材料、化學、流體力學的交叉領域,特別是涉及一種可重復使用的玻璃芯片模型。
背景技術
微流體生物芯片(Micro—fluidic?Chip)是近年來剛剛發展起來的一門新興技術。它是與微電子機械系統(Micro?Electro?Mechanical?System)、生物化學、分析化學等多學科交叉的研究領域。在其上可模擬與觀察微空隙中流體的流動形態,亦可觀察混合流體的物理形態與化學反應過程。它在高效快速的分離、靈活性的設計和多功能單元集成方面的潛力引人注目,成為當今的研究熱點之一,并已經開始在生命科學、藥物化學、醫學等諸多領域得到應用。
通常的滲流模型是在較大的容器內進行,內部填滿巖土、沙粒等固體顆粒,向其中注入流體,用以模擬地層中流體的滲流規律。但由于其容器大,沙土厚,不易觀察內部流體的滲流形態,也不易觀察注入流體時其發生的物理化學反應狀況。并且容器中布滿沙土,不易觀察其中某一流道的反應情況,實驗可觀測性差,不方便總結出有用的結論。近些年發展起來的玻璃芯片技術,雖解決了觀察的問題,但由于芯片采用一次性燒結封裝成型,如在實驗中發生流道堵塞,堵塞處將很難被疏通,這就造成了實驗的重復性大大降低。因此如何簡單而有規律性地模擬滲流規律,并做到易于觀察實驗現象,更加準確地總結實驗結論,成為了模擬滲流規律實驗的重要技術難題。
發明內容
為了克服上述現有技術的不足,本發明提供了一種可重復使用的玻璃芯片模型。
為達到上述目的,本發明采用以下技術方案:
可重復使用的玻璃芯片模型,包括上夾板、下夾板、玻璃芯片、密封圈、壓緊片、進氣口,其特征在于:上夾板上設有用于固定密封圈的凹槽,下夾板上有向內的凹面,玻璃芯片置于凹面中。
所述的上夾板、下夾板通過螺紋孔將玻璃芯片、密封圈、壓緊片夾持在上夾板、下夾板之間,上夾板與壓緊片之間通過密封圈進行密封,通過向進氣口充入氣體,使得壓緊片向外膨脹將玻璃芯片抵壓于凹面中。
所述的玻璃芯片上加工有流道,當玻璃芯片置于凹面中時,進出流體孔能與流道相通。
所述的凹面的底面噴涂有密封膠或設置有密封墊片,以便與玻璃芯片形成密封的流道。
所述的上夾板、下夾板采用玻璃或塑料制成,壓緊片為金屬薄片或塑料薄片。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
1、用氣壓密封玻璃芯片,有利于堵塞流道的清洗,以實現玻璃芯片的重復使用;
2、由于玻璃芯片上刻有預先設計好的流道,它可以模擬有規律的滲流過程,并且可以精確跟蹤其中一條流道,觀察其中的物理化學反應與流動規律;
3、可以更換不同流道的玻璃芯片以模擬不同的滲流情況,也可采用同一片玻璃芯片,更換不同流體進行實驗;
4、在上下夾板處采用螺紋連接,便于拆卸與更換內部的玻璃芯片。
附圖說明
圖1為本發明的整體結構組裝圖;
圖2為本發明的上夾板內部結構示意圖;
圖3為本發明的上下夾板內部結構及玻璃芯片示意圖;
圖4為本發明的下夾板內部結構示意圖。
圖中:1是上夾板;2是下夾板;3是壓緊片;4是玻璃芯片;5是密封圈;6是進氣口;7是凹面;8是凹槽;9是螺紋孔;10是進出流體孔。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明進一步說明。
如圖1、圖2、圖3、圖4所示,可重復使用的玻璃芯片模型,包括上夾板1、下夾板2、玻璃芯片4、密封圈5、壓緊片3、進氣口6,上夾板1上設有用于固定密封圈的凹槽8,下夾板2上有向內的凹面7,玻璃芯片4置于凹面7中;上夾板1、下夾板2通過螺紋孔9將玻璃芯片4、密封圈5、壓緊片3夾持在上夾板1、下夾板2之間;上夾板1與壓緊片3之間通過密封圈5進行密封。
通過向進氣口6充入氣體,使得壓緊片3向外膨脹將玻璃芯片4抵壓于凹面7中;由于玻璃芯片4上加工有流道,其與凹面7底部設置的密封墊片或噴涂的密封膠形成密封的流道。
當玻璃芯片4置于凹面7中時,進出流體孔10與流道相通。
上夾板1、下夾板2采用玻璃或塑料制成,壓緊片3為金屬薄片或塑料薄片。
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