[發(fā)明專利]可重復(fù)使用的玻璃芯片模型有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310547101.6 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103558135A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉清友;李雨佳;馮茹森;任濤;王其軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西南石油大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | G01N15/08 | 分類號(hào)： | G01N15/08;G01N11/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 610500 四*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 重復(fù)使用 玻璃 芯片 模型 | ||
1.可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，包括上夾板（1）、下夾板（2）、玻璃芯片（4）、密封圈（5）、壓緊片（3）、進(jìn)氣口（6），其特征在于：上夾板（1）上設(shè)有用于固定密封圈的凹槽（8），下夾板（2）上有向內(nèi)的凹面（7），玻璃芯片（4）置于凹面（7）中。
2.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的上夾板（1）、下夾板（2）通過(guò)螺紋孔（9）將玻璃芯片（4）、密封圈（5）、壓緊片（3）夾持在上夾板（1）、下夾板（2）之間，上夾板（1）與壓緊片（3）之間通過(guò)密封圈（5）進(jìn)行密封，通過(guò)向進(jìn)氣口（6）充入氣體，使得壓緊片（3）向外膨脹將玻璃芯片（4）抵壓于凹面（7）中。
3.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的玻璃芯片（4）上加工有流道，當(dāng)玻璃芯片（4）置于凹面（7）中時(shí)，進(jìn)出流體孔（10）能與流道相通。
4.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的凹面（7）的底面噴涂有密封膠或設(shè)置有密封墊片，以便與玻璃芯片（4）形成密封的流道。
5.按照權(quán)利要求1所述的可重復(fù)使用的玻璃芯片模型，其特征在于：所述的上夾板（1）、下夾板（2）采用玻璃或塑料制成，壓緊片（3）為金屬薄片或塑料薄片。
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