[發明專利]電路基板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310546120.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103929880B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 江明盛;吳淇銘;宋振源;羅政隆;欒大年
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279
• 代理人: 王正茂,董云海

【技術領域】

本發明是關于一種電路基板結構，特別是關于一種具有平坦化材料的電路基板結構。

【背景技術】

圖1繪示傳統電路基板結構100的剖面圖，其包含基板110、像素陣列層120、顯示單元130、集成電路晶片140、軟性印刷電路板150、保護層160以及密封膠170。在圖1中，像素陣列層120設置于基板110上，且具有顯示區(未繪示)及非顯示區(未繪示)。顯示單元130設置于像素陣列層120的顯示區上。集成電路晶片140及軟性印刷電路板150設置于像素陣列層120的非顯示區上，且集成電路晶片140與軟性印刷電路板150借由像素陣列層120彼此電性連接。

接著保護層160覆蓋于顯示單元130之上。借由毛細作用將密封膠170滲入保護層160與像素陣列層120之間，再加熱使密封膠170固化。

然而，在傳統顯示裝置100中，因為密封膠170原先呈液態，無固定形狀，所以使顯示裝置的非顯示區表面不平坦。另外，因為傳統顯示裝置100的結構具有高度差，形成許多死角，使密封膠170無法均勻滲入而產生氣泡180。在密封膠170的加熱固化步驟后，氣泡180的體積會膨脹，進而使保護層160與顯示單元130剝離，造成傳統顯示裝置100的可靠度降低。因此，亟需一種新的電路基板結構，用以解決傳統顯示裝置所出現的缺失。

【發明內容】

本發明提供一種具有平坦化材料的電路基板結構及其制造方法，用以解決現有技術的問題以及達到顯示裝置平坦化的目的。

本發明的一態樣在于提供一種電路基板結構。電路基板結構包含一基板，具有一顯示區及一非顯示區；一像素陣列層，設置于基板的顯示區上；一顯示單元，設置于像素陣列層上；一周邊電路層，設置于基板的非顯示區上，電性連接于像素陣列層；至少一集成電路晶片，設置于周邊電路層上，且電性連接于像素陣列層；一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，設置于周邊電路層上，且電性連接于集成電路晶片、像素陣列層或其組合；至少一平坦化材料層，設置于周邊電路層上，且覆蓋一部分軟性印刷電路板，平坦化材料層具有至少一開口，其對應且圍繞至少一集成電路晶片；以及一保護層，設置且覆蓋于顯示單元及平坦化材料層上。

所述的電路基板結構，其中還包含一密封膠，該密封膠設置于該顯示單元與該平坦化材料層之間。

所述的電路基板結構，其中該密封膠設置于該平坦化材料層之該至少一開口內。

所述的電路基板結構，其中該密封膠為熱固化膠、光固化膠或光感后熱固化膠。

所述的電路基板結構，其中該平坦化材料層覆蓋該基板的該非顯示區的面積的50％以上。

所述的電路基板結構，其中該基板的材料包含玻璃、硬塑料或可撓性塑料。

所述的電路基板結構，其中該周邊電路層包含一薄膜電晶體層或一導電電路層。

所述的電路基板結構，其中該平坦化材料層的線性熱膨脹系數為小于70×10^-6/K。

所述的電路基板結構，其中該平坦化材料層包含玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)或其組合。

所述的電路基板結構，其中該平坦化材料層的厚度與該顯示單元的厚度相同。

所述的電路基板結構，其中該平坦化材料層的厚度大于或等于該集成電路晶片。

本發明的另一態樣在于提供一種電路基板結構的制造方法。其制造方法包含至少下列步驟：提供一基板，其具有一顯示區及一非顯示區；形成一像素陣列層于基板的顯示區上；形成一顯示單元于像素陣列層上；形成一周邊電路層于基板的非顯示區上，周邊電路層電性連接于像素陣列層；形成至少一集成電路晶片于周邊電路層上，且集成電路晶片電性連接于像素陣列層；形成一軟性印刷電路板于周邊電路層上，且軟性印刷電路板系電性連接于集成電路晶片、像素陣列層或其組合；形成至少一平坦化材料層于周邊電路層上，且覆蓋一部分軟性印刷電路板，平坦化材料具有至少一開口，其對應且圍繞至少一集成電路晶片；以及形成一保護層于顯示單元及平坦化材料層上。

所述的制造方法，其中在形成該保護層的步驟之前，還包含形成密封膠于該顯示單元與該平坦化材料層之間。

所述的制造方法，其中該密封膠設置于該平坦化材料層的該至少一開口內。

所述的制造方法，其中該平坦化材料層覆蓋該基板的該非顯示區的面積的50％以上。

【附圖說明】