[發明專利]電路基板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310546120.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103929880B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 江明盛;吳淇銘;宋振源;羅政隆;欒大年
• 申請（專利權）人: 元太科技工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279
• 代理人: 王正茂,董云海

1.一種電路基板結構，其特征在于，包含：

基板，其具有顯示區及非顯示區；

像素陣列層，其設置于該基板的該顯示區上；

顯示單元，其設置于該像素陣列層上,該顯示單元包含顯示介質層；

周邊電路層，其設置于該基板的該非顯示區上，且電性連接于該像素陣列層；

至少一集成電路晶片，其設置于該周邊電路層上，且電性連接于該像素陣列層；

軟性印刷電路板，其設置于該周邊電路層上，且電性連接于該集成電路晶片、該像素陣列層或其組合；

至少一平坦化材料層，僅設置于該非顯示區上，且覆蓋一部分該軟性印刷電路板，該平坦化材料層的厚度等于該顯示單元的厚度，該平坦化材料層具有至少一貫穿孔，該貫穿孔的一深度實質上等于該顯示單元的該厚度，其中該貫穿孔容置該集成電路晶片，且該集成電路晶片不接觸該平坦化材料層；

保護層，其設置且覆蓋于該顯示單元及該平坦化材料層上；以及

第一密封膠，填充在該平坦化材料層的該貫穿孔，其中該第一密封膠的一厚度實質上等于該平坦化材料層的一厚度。

2.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，還包含第二密封膠，該密封膠設置于所述顯示單元與所述平坦化材料層之間，其中該第二密封膠的一厚度實質上等于該平坦化材料層的一厚度。

3.如權利要求2所述的電路基板結構，其特征在于，所述第二密封膠為熱固化膠或光固化膠。

4.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述平坦化材料層覆蓋所述基板的所述非顯示區的面積的50％以上。

5.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述基板的材料包含玻璃、硬塑料或可撓性塑料。

6.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述周邊電路層包含薄膜電晶體層或導電電路層。

7.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述平坦化材料層的線性熱膨脹系數為小于70×10^-6/K。

8.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述平坦化材料層包含玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯或其組合。

9.如權利要求1所述的電路基板結構，其特征在于，所述平坦化材料層的厚度大于或等于所述集成電路晶片。

10.一種電路基板結構的制造方法，其特征在于，包含至少下列步驟：

提供基板，其具有顯示區及非顯示區；

形成像素陣列層于該基板的該顯示區上；

形成顯示單元于該像素陣列層上，該顯示單元包含顯示介質層；

形成周邊電路層于該基板的該非顯示區上，該周邊電路層電性連接于該像素陣列層；

形成至少一集成電路晶片于該周邊電路層上，且該集成電路晶片電性連接于該像素陣列層；

形成軟性印刷電路板于該周邊電路層上，且該軟性印刷電路板電性連接于該集成電路晶片、該像素陣列層或其組合；

形成至少一平坦化材料層于該周邊電路層上，且覆蓋一部分該軟性印刷電路板，該平坦化材料層僅設置于該非顯示區上，且該平坦化材料層的厚度等于該顯示單元的厚度，該平坦化材料具有至少一貫穿孔，該貫穿孔的一深度實質上等于該顯示單元的一厚度，其中該貫穿孔容置該集成電路晶片，且該集成電路晶片不接觸該平坦化材料層；

形成第一密封膠于在該平坦化材料層的該貫穿孔，其中該第一密封膠的一厚度實質上等于該平坦化材料層的一厚度，以及

形成保護層于該顯示單元及該平坦化材料層上。

11.如權利要求10所述的電路基板結構的制造方法，其特征在于，其中在形成所述保護層的步驟之前，還包含形成第二密封膠于所述顯示單元與所述平坦化材料層之間，其中該第二密封膠的一厚度實質上等于該平坦化材料層的一厚度。

12.如權利要求10所述的電路基板結構的制造方法，其特征在于，所述平坦化材料層覆蓋所述基板的所述非顯示區的面積的50％以上。