[發明專利]一種高頻電路板生產工藝

有效

• 申請號: 201310545841.6
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103945648A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 王喜
• 申請（專利權）人: 廣東興達鴻業電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 吳劍鋒

1.一種高頻電路板生產工藝，其特征在于包括以下步驟：?

A、開料：?

將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；?

B：鉆孔：?

分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；?

C、磨板：?

采用磨板設備粗化、清潔覆銅板的板面；?

D、沉銅：?

利用化學方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；?

E、防氧化處理：?

將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；?

F、板面電鍍?

對整塊覆銅板進行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；?

G、線路磨板：?

采用磨板設備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；?

H、印油固化貼膜：?

在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；?

I、線路曝光：?

將步驟H中的覆銅板送入曝光設備進行曝光處理；?

J、線路顯影：?

將步驟I中的覆銅板進行顯影處理；?

K、電鍍銅、錫：?

對步驟J中的覆銅板進行電鍍銅，然后再電鍍一層保護錫；?

L、退膜：?

將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；?

M、蝕刻：?

用蝕刻藥水將未經錫保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；?

N、退錫：?

采用退錫液將步驟M中的保護錫；?

O、蝕檢：?

檢測步驟N退錫后覆銅板上線路是否合格；?

P、綠油磨板：?

采用磨板機對步驟O中的覆銅板板面進行打磨；?

Q、綠油：?

在步驟P中覆銅板兩板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；?

R、絲印白字：?

在步驟Q中覆銅板兩面板面上絲印作為打元件時識別用的文字；?

S、表面處理：?

在步驟R中的覆銅板板面上貼一層抗氧化膜；?

T、成型加工：?

將步驟S中的覆銅板鑼出成品外形；?

U、測試：?

對步驟T中的覆銅板進行開、短路測試;?

V、FQC：?

成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；?

W、包裝：?

將步驟V中檢測合格的產品包裝。?

2.根據權利要求1所述的一種高頻電路板生產工藝，其特征在于步驟E中所述的防氧化藥水為質量濃度0.7-1.5%的碳酸鈉溶液。?

3.根據權利要求1所述的一種高頻電路板生產工藝，其特征在于步驟H中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成：?

4.根據權利要求1所述的一種高頻電路板生產工藝，其特征在于步驟N中所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成：?

5.根據權利要求1所述的一種高頻電路板生產工藝，其特征在于步驟Q中所述的綠油具體包括以下步驟：?

Q1、絲印綠油：?

采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油；?

Q2、烤板：?

在40-60℃下將步驟Q1中涂油綠油的覆銅板烤干；?

Q3、綠油曝光：?

在步驟Q2中的覆銅板上貼上一曝光底片，在紫外光下曝光處理；?

Q4、綠油顯影?

將曝光時設有遮光區域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。?