[發(fā)明專利]一種高頻電路板生產(chǎn)工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310545841.6
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103945648A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 王喜
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東興達鴻業(yè)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 吳劍鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高頻電路板生產(chǎn)工藝。?

背景技術(shù)

現(xiàn)有的高頻電路板生產(chǎn)工藝一般相對比較復雜，制作起來比較麻煩，在線路板生產(chǎn)過程中，沉銅后到下一個板面電鍍工序，需浸泡在0.05-0.1%的稀硫酸藥水中，防止板面及孔內(nèi)氧化，預防產(chǎn)品電鍍后不良；但稀硫酸對油污去除力不強同時會微蝕銅，浸泡時間必須控制不能超過4小時，否則孔壁沉上的一層薄銅微蝕后會導致孔無銅，并且稀硫酸藥水每班需換缸一次。由于嚴格的時間控制限制，給生產(chǎn)操作控制帶來極大不便，且易產(chǎn)生品質(zhì)問題。故此現(xiàn)有的高頻電路板生產(chǎn)工藝有待于進一步完善。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，產(chǎn)品合格率高的高頻電路板生產(chǎn)工藝。?

為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：?

一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于包括以下步驟：?

A、開料：?

將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；?

B：鉆孔：?

分別鉆出覆銅板兩面上的通孔及打元件孔；?

C、磨板：?

采用磨板設備粗化、清潔覆銅板的板面；?

D、沉銅：?

利用化學方法，在覆銅板的板面、通孔及打元件孔中沉積出一銅層；?

E、防氧化處理：?

將步驟B中的覆銅板放入防氧化藥水中浸泡；?

F、板面電鍍?

對整塊覆銅板進行電鍍，加厚板面、通孔及打元件孔的銅；?

G、線路磨板：?

采用磨板設備粗化、清潔步驟F中覆銅板的板面；?

H、印油固化貼膜：?

在步驟G中覆銅板兩面上分別印刷一層UV油墨，UV油墨干燥后，貼上一層干膜；?

I、線路曝光：?

將步驟H中的覆銅板送入曝光設備進行曝光處理；?

J、線路顯影：?

將步驟I中的覆銅板進行顯影處理；?

K、電鍍銅、錫：?

對步驟J中的覆銅板進行電鍍銅，然后再電鍍一層保護錫；?

L、退膜：?

將貼在步驟K中的干膜全部退掉，露出銅面；?

M、蝕刻：?

用蝕刻藥水將未經(jīng)錫保護的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；?

N、退錫：?

采用退錫液將步驟M中的保護錫；?

O、蝕檢：?

檢測步驟N退錫后覆銅板上線路是否合格；?

P、綠油磨板：?

采用磨板機對步驟O中的覆銅板板面進行打磨；?

Q、綠油：?

在步驟P中覆銅板兩板面上分別絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；?

R、絲印白字：?

在步驟Q中覆銅板兩面板面上絲印作為打元件時識別用的文字；?

S、表面處理：?

在步驟R中的覆銅板板面上貼一層抗氧化膜；?

T、成型加工：?

將步驟S中的覆銅板鑼出成品外形；?

U、測試：?

對步驟T中的覆銅板進行開、短路測試;?

V、FQC：?

成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；?

W、包裝：?

將步驟V中檢測合格的產(chǎn)品包裝。?

如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟E中所述的防氧化藥水為質(zhì)量濃度0.7-1.5%的碳酸鈉溶液。?

如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟H中所述的UV油墨按重量百分比由以下組分組成：?

如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟N中所述的退錫液按重量百分比由以下組分組成：?

如上所述的一種高頻電路板生產(chǎn)工藝，其特征在于步驟Q中所述的綠油具體包括以下步驟：?

Q1、絲印綠油：?

采用絲印的方式在覆銅板兩面上分別印刷一層綠油；?

Q2、烤板：?

在40-60℃下將步驟S1中涂油綠油的覆銅板烤干；?

Q3、綠油曝光：?

在步驟S2中的覆銅板上貼上一曝光底片，在紫外光下曝光處理；?

Q4、綠油顯影?

將曝光時設有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，使銅面裸露出來。?