[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310545399.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103915424A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金泰賢;徐范錫;趙俊亨;梁時(shí)重
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;陳瀟瀟

1.一種半導(dǎo)體模塊封裝，包括：

第一模塊，該第一模塊包括第一熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第一半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第一N端子和第一P端子；

第二模塊，該第二模塊包括第二熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第二半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第二N端子和第二P端子，并且被布置為面向所述第一模塊；以及

第一輸出端子，該第一輸出端子通過將所述第一模塊電連接至所述第二模塊被形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中所述第一輸出端子通過將所述第一P端子電連接至所述第二N端子而被形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中所述第一輸出端子輸出W、V和U相位中的至少一個(gè)相位。

4.一種半導(dǎo)體模塊封裝，包括：

第一模塊，該第一模塊包括第一熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第一半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第一N端子和第一P端子；

第二模塊，該第二模塊包括第二熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第二半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第二N端子和第二P端子，并且被布置為面向所述第一模塊；

第三模塊，該第三模塊包括第三熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第三半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第三N端子和第三P端子；

第四模塊，該第四模塊包括第四熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第四半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第四N端子和第四P端子，并且被布置為面向所述第三模塊；

第五模塊，該第五模塊包括第五熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第五半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第五N端子和第五P端子；

第六模塊，該第六模塊包括第六熱輻射襯底和一個(gè)或多個(gè)第六半導(dǎo)體元件，并且在其一端具有第六N端子和第六P端子，并且被布置為面向所述第五模塊；

第一輸出端子，該第一輸出端子通過將所述第一模塊電連接至所述第二模塊而被形成；

第二輸出端子，該第二輸出端子通過將所述第三模塊電連接至所述第四模塊而被形成；以及

第三輸出端子，該第三輸出端子通過將所述第五模塊電連接至所述第六模塊而被形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中所述第一輸出端子通過將所述第一P端子電連接至所述第二N端子而被形成，所述第二輸出端子通過將所述第三P端子電連接至所述第四N端子而被形成以及所述第三輸出端子通過將所述第五P端子電連接至所述第六N端子而被形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中所述第一輸出端子輸出W、V和U相位中的W相位，所述第二輸出端子輸出W、V和U相位中的V相位，以及所述第三輸出端子輸出W、V和U相位中的U相位。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中該半導(dǎo)體模塊封裝還包括形成在所述第一模塊至所述第六模塊的下部的熱輻射板。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中該半導(dǎo)體模塊封裝還包括外殼，該外殼被形成以便包圍所述第一模塊至所述第六模塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中所述第一N端子、所述第二P端子、所述第三N端子、所述第四P端子、所述第五N端子、所述第六P端子、所述第一輸出端子、所述第二輸出端子以及所述第三輸出端子被形成以便穿過所述外殼而凸出至外部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體模塊封裝，其中該半導(dǎo)體模塊封裝還包括外殼端子，該外殼端子具有接觸所述第一N端子、所述第二P端子、所述第三N端子、所述第四P端子、所述第五N端子、所述第六P端子、所述第一輸出端子、所述第二輸出端子以及所述第三輸出端子中的至少一個(gè)端子的一端，并且另外一端被形成以便穿過所述外殼而凸出至外部。