[發明專利]一種導熱硅橡膠電子灌封膠及其制備方法與應用

在審

• 申請號: 201310545355.4
• 申請日: 2013-11-07
• 公開（公告）號: CN103756327A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 張飛豹;倪勇;蔣劍雄;吳連斌;唐德銘;劉峰;方周蘭;毛文瑛
• 申請（專利權）人: 杭州硅暢科技有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/28;H01M2/08
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 王江成

1.?一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的導熱硅橡膠電子灌封膠由A、B膠混合制成，其中

A膠由以下組份制成，各組份的重量份為：

乙烯基硅油????????????60-100份，

含氫硅油??????????????2-20份，

導熱填料??????????????50-350份，

補強填料??????????????50-300份，

抑制劑????????????????0.1-1.20份，

B膠由以下組份制成，各組份的重量份為：

乙烯基硅油????????????60-100份，

催化劑????????????????0.2-1.5份，

導熱填料??????????????50-350份，

補強填料??????????????50-300份。

2.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為200～5000mPa·s，乙烯基的質量百分含量為0.4～1.5%。

3.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的含氫硅油粘度為200～1000mPa·s，氫的質量百分含量為0.02～1.0%。

4.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的補強填料選自白炭黑、MQ硅樹脂、石英粉、甲基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂、乙烯基硅樹脂中一種。

5.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的導熱填料選自氧化鋁、碳化硅、氮化硼、氮化鋁，碳化鋁中的兩種或幾種。

6.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的催化劑選自氯鉑酸-異丙醇，氯鉑酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷，其中鉑含量3‰~1%。

7.?根據權利要求1所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠，其特征在于，所述的抑制劑選自2-甲基-3-丁炔基-2醇，3-甲基-1-己炔基-3-醇，1-乙炔基環己醇，甲基三（甲基丁炔氧基）硅烷，苯基三（甲基丁炔氧基）硅烷，乙烯基三（甲基丁炔氧基）硅烷和多乙烯基聚硅氧烷中的一種或幾種。

8.?一種如權利要求1至7中任一項所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠的制備方法，其特征在于，

A膠的制備方法為：將乙烯基硅油，導熱填料和補強填料加到真空捏合機中，在80～150℃共混，真空度保持在0.05～-0.1MPa，脫水共混50～200分鐘后加入含氫硅油、抑制劑，加入機械攪拌機中室溫條件下共混15～45分鐘后即得A膠；

B膠的制備方法為：將乙烯基硅油，導熱填料和補強填料加到真空捏合機中，在80～150℃共混，真空度保持在0.05～-0.1MPa，脫水共混50～200分鐘后加入催化劑，加入機械攪拌機中室溫條件下共混15～45分鐘后即得B膠；

????然后將A、B膠混合制成導熱硅橡膠電子灌封膠。?

9.?根據權利要求8所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠的制備方法，其特征在于，將A、B膠按質量比1:1混合制成導熱硅橡膠電子灌封膠。?

10.?一種如權利要求1至7中任一項所述的一種導熱硅橡膠電子灌封膠在鋰電池導熱封裝上的應用。