[發明專利]一種導熱硅橡膠電子灌封膠及其制備方法與應用在審
| 申請號: | 201310545355.4 | 申請日: | 2013-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN103756327A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 張飛豹;倪勇;蔣劍雄;吳連斌;唐德銘;劉峰;方周蘭;毛文瑛 | 申請(專利權)人: | 杭州硅暢科技有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/28;H01M2/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 硅橡膠 電子 灌封膠 及其 制備 方法 應用 | ||
技術領域
????本發明涉及有機硅橡膠技術領域,具體地說涉及一種用于鋰電池領域的加成型硅橡膠電子灌封膠及其制備方法。
背景技術
隨著科學技術的發展,?電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化,因而對電器的穩定性提出了更高的要求。為了防止水分、塵埃及有害氣體對電子元器件的侵入,減緩震動,防止外力損傷和穩定元器件參數,將外界的不良影響降到最低,?需對電子元件等進行灌封。硅橡膠因其優良的物理化學性能和工藝特點成為灌封膠中基膠的首選,再加入高導熱性填料便能得到導熱絕緣的電子灌封硅橡膠。隨著工藝的不斷成熟,?導熱電子灌封硅橡膠在裝備的防護,?尤其是在高壓大功率元器件、組件的防護中將起著越來越重要的作用。
與縮合型硅橡膠灌封膠相比,加成型液體硅橡膠灌封材料具有不放出低分子副產物、應力較小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制,?硫化產品收縮率小等優點,產品既可在常溫下硫化,?又可加熱硫化。此外,?加成型液體硅橡膠還具有膠料黏度低、流動性好,?能澆注,?可用泵送和靜態混合,?具有工藝簡便、快捷、高效節能的優點[特種橡膠制品,?2003,?24(?5)?:7-9]。因此,?加成型液體硅橡膠灌封材料是具有廣泛應用前景的電子工業用新型材料。一般地,加成型液體硅橡膠灌封材料的基礎聚合物為含乙烯基的聚二甲基硅氧烷,?低摩爾質量含氫硅油作為交聯劑,?在鉑絡合物催化作用下交聯成彈性體,?可用作電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護材料[有機硅材料,2009,2(1):31-35]。國內外也有很多關于有機硅灌封膠的專利報道[US6090879,US5258426,CN101016446A,200610093711.3,200810046554.X,CN101280168A]。
為了提高灌封膠導熱性的常用方法是填充絕緣性良好的導熱填料如金屬及其氧化物(如銅粉、鋁粉,?MgO、Al2O3等),?非金屬及其化合物(如碳纖維、炭黑、AlN、SiC等)。國內外很多學者對有機硅灌封膠的導熱性能進行了研究[Materials?Science?and?Engineering?R,2006,51:1–35;有機硅材料,2010,24(6):380-384]。例如,潘大海等人采用經硅烷偶聯劑KH-550、A-151、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷表面處理的剛玉粉填充RTV導熱硅橡膠,?結果顯示材料的熱導率可從1.16?W/(m·K)?提高到2.10?W/(m·K)?[有機硅材料,?2004,?18?(?6)?:?9]。隨著電子產業的發展,特別是在鋰電池領域,其市場空間廣闊且發展迅速,對有機硅灌封膠的導熱性能和加工性能要求也越來越高。然而,有機硅灌封膠的導熱性和加工性能不僅與填料的熱導率本身有關,?而且與導熱填料的粒徑分布、形態、界面接觸,?分子內部的結合程度等密切相關。中國專利CN1205721A和CN101168620A雖然分別公開了導熱硅氧烷彈性體和導熱阻燃液體硅橡膠,但均未提及流動性能;中國專利200810046554.X公開了一種加成型導熱硅橡膠的制造方法,但是對導熱填料的選擇和復配以及表面處理均為提及;專利200810097559.5分別公開了一種單組份加成型有機硅電子灌封膠,其流動性很差且導熱性能不好,不能滿足電子行業快速發展的要求。因此,為了制備滿足鋰電池領域用的有機硅灌封膠,研制一種高導熱且流動性能好的加成型液體硅橡膠灌封材料迫在眉睫。
發明內容
為解決目前硅橡膠電子灌封膠流動性很差且導熱性能不好的問題,本發明提供一種導熱硅橡膠電子灌封膠及其制備方法,該導熱硅橡膠具有優良的耐候、耐熱、耐臭氧,具有高導熱性能和優良的流動特性,用于鋰電池材料的灌封。
????本發明是通過以下技術方案實現的:一種導熱硅橡膠電子灌封膠,所述的灌封膠由A、B膠混合制成,其中
A膠由以下組份制成,各組份的重量份為:
乙烯基硅油????????????60-100份,
含氫硅油??????????????2-20份,
導熱填料??????????????50-350份,
補強填料??????????????50-300份,
抑制劑????????????????0.1-1.20份,
B膠由以下組份制成,各組份的重量份為:
乙烯基硅油????????????60-100份,
催化劑????????????????0.2-1.5份,
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