[發明專利]顯示裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201310544772.7
• 申請日: 2013-11-06
• 公開（公告）號: CN103872077A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 鄭敞龍;漢明錫
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;張川緒

1.一種顯示裝置，包括：

基板，具有安裝區；

焊盤，電結合到基板上的布線并且與布線處于同一層；

粘合劑層，粘結到具有安裝區的基板的底部；

支承基板，粘結到與基板粘結的粘合劑層的底部；

柔性印刷電路板，電結合到焊盤，以將功率和信號輸入到焊盤；以及

導電層，處于柔性印刷電路板和焊盤之間，以將柔性印刷電路板電結合到焊盤，

其中，安裝區上的粘合劑層的至少一部分被暴露于外部，以結合到導電層。

2.如權利要求1所述的顯示裝置，還包括基板上的絕緣層。

3.如權利要求2所述的顯示裝置，其中，

去除安裝區上的絕緣層的至少一部分和基板的至少一部分；以及

導電層的一部分通過安裝區上的絕緣層的所述至少一部分和基板的所述至少一部分結合到粘合劑層。

4.如權利要求3所述的顯示裝置，其中，導電層的所述一部分被插入絕緣層中的導電層接觸孔中和安裝區的基板中。

5.如權利要求2所述的顯示裝置，其中，基板僅在顯示區中形成。

6.如權利要求5所述的顯示裝置，其中，絕緣層和焊盤處于對應于安裝區的未設置基板的部分中，并且導電層環繞絕緣層的邊界。

7.如權利要求1所述的顯示裝置，其中，導電層是各向異性導電膜或自組織導電膜。

8.如權利要求1所述的顯示裝置，還包括焊盤端部的焊盤保護層。

9.如權利要求8所述的顯示裝置，其中，焊盤保護層包括有機層和無機層中的至少一個。

10.如權利要求1所述的顯示裝置，其中，粘合劑層包括硅無機層、與硅無機層具有基本相同的絕緣性質的氧化物層和金屬層中的至少一個。

11.如權利要求1所述的顯示裝置，支承基板由塑料或SUS材料形成。

12.如權利要求1所述的顯示裝置，其中，基板由聚酰亞胺材料形成。

13.如權利要求1所述的顯示裝置，其中，柔性印刷電路板包括：

主體部分，電連接到外部；以及

端子部分，形成在主體部分的一端并且通過導電層電連接到焊盤。

14.一種制造顯示裝置的方法，所述方法包括：

制備具有安裝區的基板并且去除與安裝區對應的基板的至少一部分；

在基板的顯示區中形成有機發光器件、用于驅動有機發光器件的薄膜晶體管和電結合有機發光器件和薄膜晶體管的布線，并且在安裝區中形成電結合到布線的焊盤；

在基板的底部設置粘合劑層和支承基板；以及

在焊盤上順序設置導電層和柔性印刷電路板之后，通過將柔性印刷電路板和支承基板壓到一起并且在安裝區中將導電層的一部分結合到被暴露的粘合劑層來粘結導電層、焊盤、柔性印刷電路板、粘合劑層和支承基板。

15.如權利要求14所述的方法，其中，基板由聚酰亞胺材料形成。

16.如權利要求15所述的方法，其中，通過狹縫擠壓涂覆工藝在載體基板上形成基板，并且在狹縫擠壓涂覆工藝期間，防止聚酰亞胺材料被涂覆到安裝區上。

17.如權利要求14所述的方法，其中，去除所述基板的至少一部分的步驟包括在將激光標記投影到所述基板的至少一部分上之后通過激光去除基板的所述至少一部分。

18.如權利要求14所述的方法，還包括在焊盤的邊緣形成焊盤保護層。

19.如權利要求14所述的方法，還包括在安裝區中在基板和焊盤之間形成絕緣層。

20.如權利要求19所述的方法，其中，絕緣層被形成為與基板的圖案基本相同。

21.如權利要求19所述的方法，其中，保留其中安裝有焊盤的絕緣層的一部分并且去除絕緣層的剩余部分和基板。