[發(fā)明專(zhuān)利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310544772.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103872077A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭敞龍;漢明錫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/32 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓芳;張川緒 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本申請(qǐng)要求于2012年12月10日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2012-143029號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益,該申請(qǐng)公開(kāi)的內(nèi)容通過(guò)引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施例涉及一種裝置及其制造方法,更具體地,涉及一種顯示裝置及其制造方法。
背景技術(shù)
根據(jù)近來(lái)的趨勢(shì),許多常規(guī)顯示器正在被便攜式薄型平板顯示裝置所取代。平板顯示裝置可以是諸如液晶顯示裝置的光接收型顯示裝置。平板顯示裝置還可以是諸如等離子體顯示裝置的光發(fā)射型顯示裝置。
平板顯示裝置可以在基板上包括其中顯示圖像的顯示區(qū)和圍繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)可以包括接觸驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)的焊盤(pán)以及結(jié)合(例如,連接)顯示區(qū)和焊盤(pán)的布線。另外,柔性印刷電路板可以從外部結(jié)合(例如,連接)到焊盤(pán),使得可以從外部接收信號(hào)。
就結(jié)合(例如,連接)到焊盤(pán)部分的柔性印刷電路板而言,由于諸如外部沖擊的外力,可能導(dǎo)致柔性印刷電路板和焊盤(pán)部分彼此分開(kāi)。如果柔性印刷電路板與焊盤(pán)部分分開(kāi),則在驅(qū)動(dòng)平板顯示裝置的過(guò)程中可能存在限制。因此,可能重要的是,保持柔性印刷電路板和焊盤(pán)部分之間的結(jié)合(例如,連接)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例的各方面提供了提供柔性印刷電路板的更穩(wěn)固(例如,穩(wěn)固)結(jié)合(例如,連接)的顯示裝置及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括:基板,具有安裝區(qū);焊盤(pán),電結(jié)合到基板上的布線并且與布線處于同一層;粘合劑層,粘結(jié)到具有安裝區(qū)的基板的底部;支承基板,粘結(jié)到與基板粘結(jié)的粘合劑層的底部;柔性印刷電路板,電結(jié)合到焊盤(pán),以將功率和信號(hào)輸入到焊盤(pán);以及導(dǎo)電層,處于柔性印刷電路板和焊盤(pán)之間,以將柔性印刷電路板電結(jié)合到焊盤(pán),并且安裝區(qū)上的粘合劑層的至少一部分被暴露于外部,以結(jié)合到導(dǎo)電層。
顯示裝置還可以包括基板上的絕緣層。
可以去除安裝區(qū)上的絕緣層的至少一部分和基板的至少一部分;并且導(dǎo)電層的一部分可以通過(guò)所述安裝區(qū)上的絕緣層的至少一部分和所述基板的至少一部分結(jié)合到粘合劑層。
所述導(dǎo)電層的一部分可以被插入絕緣層中的導(dǎo)電層接觸孔中和安裝區(qū)的基板中。
基板可以只在顯示區(qū)中形成。
絕緣層和焊盤(pán)可以處于對(duì)應(yīng)于安裝區(qū)的未設(shè)置基板的部分中,并且導(dǎo)電層可以環(huán)繞絕緣層的邊界。
導(dǎo)電層可以是各向異性導(dǎo)電膜或自組織導(dǎo)電膜。
顯示裝置還可以包括在焊盤(pán)端部的焊盤(pán)保護(hù)層。
焊盤(pán)保護(hù)層可以包括有機(jī)層和無(wú)機(jī)層中的至少一個(gè)。
粘合劑層可以包括硅無(wú)機(jī)層、與硅無(wú)機(jī)層具有基本相同的絕緣性質(zhì)的氧化物層和金屬層中的至少一個(gè)。
支承基板可以由塑料或SUS材料形成。
基板可以由聚酰亞胺(PI)材料形成。
柔性印刷電路板可以包括:主體部分,電連接到外部;以及端子部分,形成在主體部分的一端并且通過(guò)導(dǎo)電層電連接到焊盤(pán)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供了一種制造顯示裝置的方法,所述方法包括:制備具有安裝區(qū)的基板并且去除與安裝區(qū)對(duì)應(yīng)的基板的至少一部分;在基板的顯示區(qū)中形成有機(jī)發(fā)光器件、用于驅(qū)動(dòng)有機(jī)發(fā)光器件的薄膜晶體管和電結(jié)合有機(jī)發(fā)光器件和薄膜晶體管的布線,并且在安裝區(qū)中形成電結(jié)合到布線的焊盤(pán);在基板的底部設(shè)置粘合劑層和支承基板;以及在焊盤(pán)上順序設(shè)置導(dǎo)電層和柔性印刷電路板之后,通過(guò)將柔性印刷電路板和支承基板壓到一起并且在安裝區(qū)中將導(dǎo)電層的一部分結(jié)合到被暴露的粘合劑層來(lái)粘結(jié)導(dǎo)電層、焊盤(pán)、柔性印刷電路板、粘合劑層和支承基板。
基板可以由PI材料形成。
可以通過(guò)狹縫擠壓涂覆工藝在載體基板上形成基板,并且在狹縫擠壓涂覆工藝期間,可以防止PI材料被涂覆到安裝區(qū)上。
去除所述基板的至少一部分的步驟可以包括在將激光標(biāo)記投影到所述基板的至少一部分上之后通過(guò)激光去除所述基板的至少一部分。
所述方法還可以包括在焊盤(pán)的邊緣形成焊盤(pán)保護(hù)層。
所述方法還可以包括在安裝區(qū)中在基板和焊盤(pán)之間形成絕緣層。
絕緣層可以被形成為與基板的圖案基本相同。
可以保留其中安裝有焊盤(pán)的絕緣層的一部分并且可以去除絕緣層的剩余部分和基板。
附圖說(shuō)明
通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示例實(shí)施例,本發(fā)明的以上和其它特征和方面將變得更加清楚,在附圖中:
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示裝置的基板的視圖;
圖2是沿著圖1的II-II線截取的剖視圖;
圖3是圖1的像素部分的放大圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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