[發明專利]覆蓋有熒光體層的光半導體元件及其制造方法、光半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201310541228.7
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103811645A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 近藤隆;片山博之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及覆蓋有熒光體層的光半導體元件及其制造方法、光半導體裝置及其制造方法，具體而言，涉及適合用于光學用途的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，由此得到的覆蓋有熒光體層的光半導體元件，使用該光半導體元件的光半導體裝置的制造方法，以及，由此得到的光半導體裝置。?

背景技術

光半導體元件通過從一個晶圓切出多個而得到，將光半導體元件安裝于基板，之后，由熒光體層覆蓋，從而制造出光半導體裝置。?

作為使用光半導體元件來得到半導體裝置的方法，例如，提出了以下的方法（例如，參照日本特開2007-123915號公報）。?

也就是，測量從晶圓切出的多個LED的放射光的主波長（在發光光譜中添加可見度曲線而得到的主波長），根據主波長的范圍分類，具體而言，分類為440nm到445nm、445nm到450nm、450nm到455nm、455nm到460nm這樣的組，將各組的LED分別安裝于基板。另外，預先準備多個以與主波長相對應的濃度含有熒光體的熒光體片。然后，將與各組的主波長相對應的熒光體濃度的熒光體片堆疊于基板及LED。其后，通過加熱使其固化。?

在日本特開2007-123915號公報中，將與LED的主波長相對應的熒光體濃度的熒光體片堆疊于所對應的LED，從而得到期望的色調（期望的白色色調）。?

但是，在日本特開2007-123915號公報的方法中，需要與主波長不同的LED相對應地預先準備熒光體的濃度不同的多個種類的?熒光體片，相應地，有工時增加這樣的問題。?

并且，因為要決定與各主波長相對應的熒光體濃度，所以也有比較繁雜這樣的問題。?

發明內容

本發明的目的是提供一種覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法、由該制造方法得到的覆蓋有熒光體層的光半導體元件、使用該光半導體元件的光半導體裝置的制造方法、以及由該制造方法得到的光半導體裝置，采用該覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，即使多個光半導體元件的主波長不相同，也不需要準備熒光體的濃度不同的多個種類的熒光體層，并且，能夠簡單地形成與目標色調相對應的熒光體層。?

本發明的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制作方法的特征在于，具有：使含有熒光體的熒光體層與光半導體元件相對的工序；以及，調整工序，通過調整上述熒光體層的厚度，從而調整從上述光半導體元件發出并經過上述熒光體層射出的光的色調（日文：色味）。?

該方法具有以下調整工序：通過調整熒光體層的厚度，從而調整從光半導體元件發出并經過熒光體層射出的光的色調。因此，能夠利用調整熒光體層的厚度的簡單的方法，以與目標色調相對應的方式調整熒光體層的每單位面積的熒光體的質量份數，具體而言，調整熒光體層的熒光體的基重。因此，不需要像日本特開2007-123915號公報那樣，預先準備熒光體的濃度不同的多個熒光體層，并在其中選擇具有與光半導體元件的主波長相對應的熒光體的濃度的熒光體層。因而，利用調整熒光體層的厚度這樣簡便的調整工序，能夠使覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法簡化。?

其結果是，能夠以良好的成品率形成具有與目標色調相對應的?厚度的熒光體層，能夠制造發光效率好的覆蓋有熒光體層的光半導體元件。?

另外，對于本發明的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制作方法，優選為，上述調整工序具有將相對的上述熒光體層及上述光半導體元件中至少一者向上述熒光體層和上述光半導體元件互相接近的方向按壓的按壓工序。?

對于該方法，由于調整工序具有將相對的熒光體層及光半導體元件中至少一者向熒光體層和光半導體元件互相接近的方向按壓的按壓工序，因此能夠進一步簡便地調整熒光體層的熒光體的基重。?

另外，對于本發明的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，優選為，上述熒光體層由熱固化性樹脂形成，在上述按壓工序中，加熱由上述熱固化性樹脂形成的上述熒光體層，使其熱固化。?

對于該方法，利用按壓工序使熒光體層熱固化，因此能夠將熒光體層的厚度調整成與目標色調相對應的厚度，并且能夠利用熒光體層密封光半導體元件。?