[發明專利]覆蓋有熒光體層的光半導體元件及其制造方法、光半導體裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201310541228.7
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103811645A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 近藤隆;片山博之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

該制造方法具有：

使含有熒光體的熒光體層與光半導體元件相對的工序；以及，

調整工序，通過調整上述熒光體層的厚度，從而調整從上述光半導體元件發出并經過上述熒光體層射出的光的色調。

2.根據權利要求1所述的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

上述調整工序具有將相對的上述熒光體層及上述光半導體元件中的至少一者向上述熒光體層和上述光半導體元件互相接近的方向按壓的按壓工序。

3.根據權利要求2所述的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

上述熒光體層由熱固化性樹脂形成，

在上述按壓工序中，加熱由上述熱固化性樹脂形成的上述熒光體層，使其熱固化。

4.根據權利要求1所述的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

該制造方法還具有：

檢量線準備工序，其具有第1測量工序和第2測量工序，在上述第1測量工序中，對當使與上述熒光體層相同的第1標準熒光體層與上述光半導體元件相對時的上述第1標準熒光體層的厚度和從上述光半導體元件發出并經過上述第1標準熒光體層射出的光的色調進行測量，在上述第2測量工序中，對當使與上述熒光體層相同的第2標準熒光體層以其厚度與上述第1標準熒光體層的厚度不同的方式與上述光半導體元件相對時的上述第2標準熒光體層的厚度和從上述光半導體元件發出并經過上述第2標準熒光體層射出的光的色調進行測量；

檢量線生成工序，基于由上述檢量線準備工序得到的厚度及光的色調而生成檢量線，

在上述調整工序中，基于上述檢量線，求出上述熒光體層的與目標色調相對應的厚度，然后，以達到上述與目標色調相對應的厚度的方式調整上述熒光體層的厚度。

5.根據權利要求4所述的覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

上述檢量線準備工序還具有第3測量工序，在該第3測量工序中，對當使與上述熒光體層相同的第3標準熒光體層以其厚度與上述第1標準熒光體層的厚度及上述第2標準熒光體層的厚度不同的方式與上述光半導體元件相對時的上述第3標準熒光體層的厚度和從上述光半導體元件發出并經過上述第3標準熒光體層射出的光的色調進行測量。

6.一種覆蓋有熒光體層的光半導體元件，其特征在于，

該覆蓋有熒光體層的光半導體元件由下述覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法得到，

該覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法具有：

使含有熒光體的熒光體層與光半導體元件相對的工序；以及，

調整工序，通過調整上述熒光體層的厚度，從而調整從上述光半導體元件發出并經過上述熒光體層射出的光的色調。

7.一種光半導體裝置的制造方法，其特征在于，

該光半導體裝置的制造方法具有準備工序和安裝工序，

在上述準備工序中，準備由下述覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法得到的覆蓋有熒光體層的光半導體元件，

該覆蓋有熒光體層的光半導體元件的制造方法具有：

使含有熒光體的熒光體層與光半導體元件相對的工序；以及，

調整工序，通過調整上述熒光體層的厚度，從而調整從上述光半導體元件發出并經過上述熒光體層射出的光的色調;

在上述安裝工序中，將上述覆蓋有熒光體層的光半導體元件安裝于基板。

8.一種光半導體裝置的制造方法，其特征在于，

該光半導體裝置的制造方法具有：

安裝工序，預先將光半導體元件安裝于基板；

使含有熒光體的熒光體層與光半導體元件相對的工序；以及，

調整工序，通過調整上述熒光體層的厚度，從而調整從上述光半導體元件發出并經過上述熒光體層射出的光的色調。