[發明專利]切削裝置的卡盤工作臺有效
| 申請號: | 201310540811.6 | 申請日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN103811330B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 吳斌;孫曉征 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 裝置 卡盤 工作臺 | ||
技術領域
本發明涉及對被加工物實施切削加工的切削裝置的卡盤工作臺。
背景技術
在晶片的外周緣形成有從正面到背面的圓弧面。因此,當對晶片的背面進行磨削而使晶片薄化時,殘留有由圓弧面和磨削面形成的棱(knife edge),并在外周緣產生缺口從而使器件的品質降低。因此,開發有這樣的外周加工方法、所謂的修邊加工:在磨削晶片的背面之前通過切削刀具來除去晶片的倒棱部(例如,參照專利文獻1),還開發有用于所謂修邊加工的卡盤工作臺(例如,參照專利文獻2)。另外,在所謂修邊加工中,定期進行這樣的平型修整:通過修整板來將切削刀具的末端整形為平型(例如,參照專利文獻3)。
現有技術文獻
專利文獻1:日本特開2000-173961號公報
專利文獻2:日本特開2012-108397號公報
專利文獻3:日本特開2010-588號公報
專利文獻2那樣的卡盤工作臺在對切削刀具進行平型修整時需要變更為能夠保持修整板的卡盤工作臺。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而完成的發明,其目的在于提供一種切削裝置的卡盤工作臺,不變更為能夠保持修整板的卡盤工作臺,就能夠保持修整板、能夠對切削刀具進行平型修整。
為了解決上述的課題并完成目的,本發明的切削裝置的卡盤工作臺,當通過具有切削刀具的切削構件來從圓板形狀的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周緣時,從背面側抽吸保持上述被加工物,上述切削裝置的卡盤工作臺的特征在于,其具有:環狀保持部,其通過環狀的保持面來抽吸保持上述被加工物的外周部;修整板保持部,其與上述環狀保持部呈同心狀地配置在上述環狀保持部的內周側,并通過保持面來抽吸保持修整板;以及基座部,上述環狀保持部和上述修整板保持部分別立起設置于該基座部,上述修整板保持部以及上述環狀保持部具有:在各自的保持面開口的抽吸口;和一端與上述抽吸口連通并且另一端與抽吸源連接的抽吸路,在上述環狀保持部和上述修整板保持部之間形成有排水槽,在上述排水槽的槽底配設有貫穿到上述基座部的外部的排出口,流入到上述排水槽的修整加工液被從上述排出口排出。
另外,在上述切削裝置的卡盤工作臺中,上述修整板保持部的上述保持面形成于上述環狀保持部的上述保持面以下的高度。
發明效果
根據本發明的切削裝置的卡盤工作臺,由于在修邊時通過環狀保持部來抽吸保持被加工物的外周部,并且通過修整板保持部來抽吸保持修整板,因此能夠得到如下效果:能夠保持被加工物來進行修邊,并且能夠保持修整板來進行平型修整。
附圖說明
圖1是表示具有實施方式1的卡盤工作臺的切削裝置的結構例的圖。
圖2是表示實施方式1的卡盤工作臺的結構例的圖。
圖3是圖2所示的卡盤工作臺的剖視圖。
圖4是使用了實施方式1的卡盤工作臺的修邊的說明圖。
圖5是使用了實施方式1的卡盤工作臺的平型修整的說明圖。
圖6是表示實施方式2的卡盤工作臺的結構例的圖。
圖7是使用了實施方式2的卡盤工作臺的平型修整的說明圖。
符號說明
1 切削裝置
30卡盤工作臺
31環狀保持部
31a 保持面
31b 抽吸口
31c 抽吸路
32修整板保持部
32a 保持面
32b、32c 抽吸口
32d、32e 抽吸路
33基座部
34排水槽
34a 槽底
34b、34c 排出口
40攝像構件
50a、50b 切削構件
51a、51b 切削刀具
91抽吸源
DB修整板
L 修整加工液
W 被加工物
具體實施方式
一邊參照附圖一邊對用于實施本發明的方式(實施方式)詳細地進行說明。本發明并非通過以下的實施方式所記載的內容而被限定。另外,以下所記載的結構要素中包括有本領域技術人員能夠容易想到的要素和實質上相同的要素。另外,以下所記載的結構可以適當進行組合。另外,在不脫離本發明的宗旨的范圍內可以對結構進行各種省略、置換或變更。
[實施方式1]
圖1是表示具有實施方式1的卡盤工作臺的切削裝置的結構例的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





