[發明專利]切削裝置的卡盤工作臺有效
| 申請號: | 201310540811.6 | 申請日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN103811330B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發明(設計)人: | 吳斌;孫曉征 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 裝置 卡盤 工作臺 | ||
1.一種切削裝置的卡盤工作臺,當通過具有切削刀具的切削構件來從圓板形狀的被加工物的正面切削除去上述被加工物的外周緣時,從該被加工物的背面側抽吸保持上述被加工物,
上述切削裝置的卡盤工作臺的特征在于,其具有:
環狀保持部,其通過環狀的保持面來抽吸保持上述被加工物的外周部;
修整板保持部,其與上述環狀保持部呈同心狀地配置在上述環狀保持部的內周側,并通過保持面來抽吸保持修整板;以及
基座部,上述環狀保持部和上述修整板保持部分別立起設置于該基座部,
上述修整板保持部以及上述環狀保持部具有:在各自的保持面開口的抽吸口;和一端與上述抽吸口連通并且另一端與抽吸源連接的抽吸路,
在上述環狀保持部和上述修整板保持部之間形成有排水槽,
在上述排水槽的槽底配設有貫穿到上述基座部的外部的排出口,
流入到上述排水槽的修整加工液被從上述排出口排出。
2.根據權利要求1所述的切削裝置的卡盤工作臺,其特征在于,
上述修整板保持部的上述保持面形成于上述環狀保持部的上述保持面以下的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





