[發明專利]疊層鐵芯的制造方法

有效

• 申請號: 201310540651.5
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN103812285A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 長井亮;小田仁
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/12
• 分類號: H02K15/12;H02K15/03
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 史雁鳴

技術領域

本發明涉及疊層鐵芯（例如，內轉子鐵芯及外轉子鐵芯）的制造方法，所述制造方法，在對插入到磁鐵插入孔內的永久磁鐵進行樹脂密封的情況下，盡力防止樹脂的漏出。

背景技術

過去，電動機中使用的疊層鐵芯，將多個鐵芯片疊層，制造在圓周方向上具有多個磁鐵插入孔的疊層鐵芯本體（鐵芯），在將永久磁鐵插入到各個磁鐵插入孔中之后，裝入到樹脂注入用金屬模和支承金屬模之間，在疊層方向上進行加壓，使樹脂從設置在樹脂注入用金屬模上的樹脂儲存罐進入到磁鐵插入孔中，進行樹脂密封（參照專利文獻1）。

另外，在專利文獻1中，在樹脂注入用金屬模上形成在樹脂注入用金屬模與疊層鐵芯本體接觸的情況下容納從疊層鐵芯本體突出的鉚接突起（通稱鉚接合型銷）的容納部，在樹脂注入用金屬模和疊層鐵芯本體之間不產生樹脂泄漏。

另外，如圖8所示，提出有這樣一種方法，即，在樹脂密封時，為了防止樹脂殘留到疊層鐵芯本體表面上，在作為樹脂注入用金屬模的上模60與疊層鐵芯本體61之間配置中間板66（稱為隔板，弧形導板，托架），所述中間板66設置有連接磁鐵插入孔62和樹脂儲存罐63的澆口孔，在從澆口孔65向磁鐵插入孔62注入樹脂之后，將中間板66和剩余的樹脂一起從疊層鐵芯本體61上卸下（參照專利文獻2）。

在該中間板66上，形成有避讓從疊層鐵芯本體61的表面突出的鉚接突起的容納部68。另外，附圖標記69表示下模（支承金屬模）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4688505號公報

專利文獻2：日本特許第4991900號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，由于作為用于疊層鐵芯本體的鐵芯片的原材料的薄的磁性鋼板是通過軋制制造的，所以，從其制造方法上不能形成高度恒定的均勻的平面，在表面上殘留著由微小且呈凹凸狀的變形或厚度偏差引起的梯度。特別是，近年來，從提高馬達性能的目的出發，在降低磁性鋼板的鐵芯耗損過程的發展中，作為過去從來沒有的現象，磁性鋼板的表面的彎曲的發生十分顯著。進而，在由用于形成鐵芯片的壓力加工工藝進行的沖裁時以及在鉚接疊層時，由于施加使鐵芯表面變形的應力，因而在完成的疊層鐵芯本體上產生大小的彎曲。

結果，特別是在各個鐵芯片上產生的彎曲大的部位，如專利文獻1所述，即使由容納部容納鉚接突起，或者即使將專利文獻1、2組合起來在中間板上設置容納形成在疊層鐵芯本體上的鉚接突起的容納部，也不能消除在樹脂注入用金屬模或者中間板表面與疊層鐵芯本體之間產生的間隙，或者不能使間隙微小到樹脂不會泄漏的程度，結果，在樹脂密封時，發生樹脂從間隙的泄漏，發生樹脂未向磁鐵插入孔注入。

圖9表示了這種情況，黑的部分表示配置在樹脂注入用金屬模與疊層鐵芯本體之間的壓敏紙的壓敏區域70，白的部分表示壓敏紙的非壓敏區域71。另外，在非壓敏區域71與磁鐵插入孔73接觸的情況下，發生樹脂從間隙部分的泄漏。樹脂泄漏的部位及方向在圖9中用R1～R4表示。這里，附圖標記72表示軸孔，附圖標記74表示減輕重量用的沖孔，附圖標記75表示鉚接突起的容納部。

另外，在過去，在目視樹脂注入用金屬模或者中間板與疊層鐵芯本體之間具有一定值以上的間隙的情況下，發生樹脂從間隙泄漏的可能性極高，進行廢棄處理，成為疊層鐵芯本體的成品率降低的原因。

本發明人發現，在利用具有彎曲的鐵芯片形成疊層鐵芯本體的情況下，應用專利文獻1的技術，避開鉚接部的位置平坦地擠壓疊層鐵芯本體是極為困難，進而，通過反復實驗，完成了能夠更可靠地防止樹脂泄漏的疊層鐵芯的制造方法。

本發明是鑒于上述情況做出的，其目的是提供一種疊層鐵芯的制造方法，使得在樹脂注入用金屬模或者中間板與疊層鐵芯本體之間產生的間隙小于會發生樹脂泄漏的厚度，樹脂渣滓少，進而，不易發生樹脂未向磁鐵插入孔填充。

解決課題的手段

按照所述目的的第一個發明的疊層鐵芯的制造方法，通過將分別具有高低差在10μm以下的彎曲、在圓周方向上均勻地或者每一組均勻地形成有多個鉚接部的多個鐵芯片鉚接疊層，形成疊層鐵芯本體，在所述疊層鐵心本體中央具有圓形孔，在位于其周圍的多個磁鐵插入孔中插入有永久磁鐵，在利用對向的樹脂注入用金屬模和支承金屬模夾持所述疊層鐵芯本體的狀態下，從設置在所述樹脂注入用金屬模上的樹脂儲存部向所述磁鐵插入孔注入樹脂，將所述永久磁鐵固定，在所述疊層鐵芯的制造方法中，

使所述鉚接部從所述疊層鐵芯本體的表面在所述鐵芯片的板厚的10～80％的范圍內突出，