[發(fā)明專利]一種電子標(biāo)簽及具有所述電子標(biāo)簽的產(chǎn)品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310540537.2
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN104616055A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙磊
• 申請（專利權(quán)）人: 趙磊
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 張少鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種在特定溫度下失效的電子標(biāo)簽及具有所述電子標(biāo)簽的產(chǎn)品。

背景技術(shù)

輕重工業(yè)很多領(lǐng)域的產(chǎn)品都需要在特殊溫度條件下使用或保存，例如耐高（低）溫輸送帶、耐高（低）溫電纜、耐高（低）溫金屬壓力容器等。此類特殊用途產(chǎn)品通常需要進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，并且對適用條件有其特定的要求。然而由于此類產(chǎn)品的使用環(huán)境往往較為嚴(yán)苛，經(jīng)常因?yàn)槭褂梅降墓に嚄l件、生產(chǎn)管理等方方面面的原因?qū)е聹囟炔▌?dòng)，超出產(chǎn)品的設(shè)計(jì)條件，導(dǎo)致產(chǎn)品提前損壞。

由于產(chǎn)品生產(chǎn)廠家對于客戶實(shí)際使用情況難以監(jiān)控，而使用方又對產(chǎn)品設(shè)計(jì)使用條件不了解，致使雙方經(jīng)常因?yàn)樯鲜霎惓l件下的損壞產(chǎn)生誤會(huì)，甚至導(dǎo)致商業(yè)糾紛。因此目前需要一種方便的監(jiān)控手段，以鑒定耐高（低）溫產(chǎn)品是否存在超溫使用的情況，為生產(chǎn)方進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量追蹤統(tǒng)計(jì)提供資料，也為使用方規(guī)范生產(chǎn)操作、選購更合適的耐溫產(chǎn)品提供依據(jù)，同時(shí)，在發(fā)生因產(chǎn)品異常損壞引起的爭議時(shí)能夠直接為雙方提供可靠的證據(jù)，避免進(jìn)一步糾紛的產(chǎn)生。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，RFID(射頻識別)電子標(biāo)簽產(chǎn)品及技術(shù)日漸成熟，已有企業(yè)將RFID?電子標(biāo)簽作為數(shù)據(jù)信息載體、反饋終端而植入到輪胎等橡塑產(chǎn)品中以實(shí)現(xiàn)對產(chǎn)品全生命周期的信息化管理。RFID技術(shù)的出現(xiàn)，為相關(guān)產(chǎn)品在使用周期內(nèi)的追蹤提供了可能。然而普通的RFID電子芯片僅能存儲(chǔ)和反饋簡單的編碼數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)防偽、銷售鏈追蹤等單一功能，無法滿足對使用過程中的環(huán)境溫度變化等復(fù)雜狀況進(jìn)行記錄和反映的需求。因此，目前感溫電子標(biāo)簽通常需要在標(biāo)簽中另外附加溫度傳感器。

然而由于超溫使用情況為非常態(tài)，甚至往往是瞬時(shí)發(fā)生的，為了不錯(cuò)過對超溫點(diǎn)的追蹤，就需要實(shí)施對溫度變化的連續(xù)檢測和記錄。這種就需要在標(biāo)簽中附加溫度感應(yīng)器的同時(shí)，在其周邊配套安置不間斷發(fā)射射頻信號的RFID讀寫器及記錄媒介，或者在芯片上安裝為溫度傳感器供能的大容量電池及用于記錄的記憶模塊。而無論是作為精密電子儀器的讀寫器，還是內(nèi)含電解質(zhì)的電池，其自身工作溫度即存在嚴(yán)格限制，同時(shí)還帶來電子標(biāo)簽體積增大、外設(shè)安裝需要額外空間及配套設(shè)施、記錄可被篡改、成本大大增加等缺點(diǎn)，使得加裝溫度傳感器的電子標(biāo)簽適用性大大降低。

因此需要對現(xiàn)有的電子標(biāo)簽進(jìn)行改進(jìn)升級，能夠用一種直觀可靠又簡便快捷的方式對產(chǎn)品超溫使用狀況進(jìn)行鑒定和反饋。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電子標(biāo)簽，解決了解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽采用溫度感應(yīng)器檢測記錄產(chǎn)品使用狀態(tài)環(huán)境溫度存在體積大、記錄可被篡改、成本大、適用性低的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種電子標(biāo)簽，包括熱敏單元，熱敏單元在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下?lián)p壞，電子標(biāo)簽失效。

如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的焊接部，焊接部在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下，焊接部損壞，電子標(biāo)簽失效。

如上所述的電子標(biāo)簽，焊接部為焊錫膏或者導(dǎo)電膠粘劑。

如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的基板與其他部件粘合的膠粘劑，膠粘劑在正常溫度下能夠?qū)⒒迮c其他部件粘合，在特定溫度下，膠粘劑失去粘合力，電子標(biāo)簽解體失效。

如上所述的電子標(biāo)簽，膠粘劑包括熱固性環(huán)氧樹脂、酚醛豎直、聚氨酯。

如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽的基板，基板在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下，基板損壞，電子標(biāo)簽失效。

如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽芯片的電路基板，電路基板在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電路基板損壞，電子標(biāo)簽失效。

如上所述的電子標(biāo)簽，基板為含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂。

如上所述的電子標(biāo)簽，熱敏單元為電子標(biāo)簽中的電子器件、供電電池或者布線，電子器件、供電電池或者布線在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電子器件、供電電池或者布線損壞，電子標(biāo)簽失效。

基于上述電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì)，本發(fā)明還提出了一種具有電子標(biāo)簽的產(chǎn)品，產(chǎn)品表面或內(nèi)部設(shè)置有電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽包括熱敏單元，熱敏單元在正常溫度下能夠保證電子標(biāo)簽正常工作，在特定溫度下?lián)p壞，電子標(biāo)簽失效。