[發明專利]一種電子標簽及具有所述電子標簽的產品

在審

• 申請號: 201310540537.2
• 申請日: 2013-11-05
• 公開（公告）號: CN104616055A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 趙磊
• 申請（專利權）人: 趙磊
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 張少鳳

1.一種電子標簽，其特征在于：所述電子標簽包括熱敏單元，所述熱敏單元在正常溫度下能夠保證電子標簽正常工作，在特定溫度下損壞，電子標簽失效。

2.?根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于：所述熱敏單元為電子標簽的焊接部，所述焊接部在正常溫度下能夠保證電子標簽正常工作，在特定溫度下，焊接部損壞，電子標簽失效。

3.?根據權利要求2所述的電子標簽，其特征在于：所述焊接部為焊錫膏或者導電膠粘劑。

4.?根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于：所述熱敏單元為電子標簽的基板與其他部件粘合的膠粘劑，所述膠粘劑在正常溫度下能夠將基板與其他部件粘合，在特定溫度下，膠粘劑失去粘合力，電子標簽解體失效。

5.?根據權利要求4所述的電子標簽，其特征在于：所述膠粘劑包括熱固性環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯。

6.?根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于：所述熱敏單元為電子標簽的基板，所述基板在正常溫度下能夠保證電子標簽正常工作，在特定溫度下，基板損壞，電子標簽失效。

7.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于：所述熱敏單元為電子標簽芯片的電路基板，所述電路基板在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電路基板損壞，電子標簽失效。

8.?根據權利要求7所述的電子標簽，其特征在于：所述電路基板含有熱固性樹脂或熱塑性樹脂。

9.?根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于：所述熱敏單元為電子標簽中的電子器件、供電電池或者布線，所述電子器件、供電電池或者布線在正常溫度下能夠保證芯片正常工作，在特定溫度下，電子器件、供電電池或者布線損壞，電子標簽失效。

10.?一種具有電子標簽的產品，其特征在于：所述產品表面或內部設置有如權利要求1-9任意一項所述的電子標簽。