[發(fā)明專利]固晶機(jī)用多焊臂裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310539647.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-10-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103579031A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 區(qū)大公 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市恒睿智達(dá)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固晶機(jī)用多焊臂 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體固晶技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種固晶機(jī)用多焊臂裝置。?
背景技術(shù)
半導(dǎo)體固晶裝置在進(jìn)行作時(shí)需要將固晶用的物料通過(guò)上料裝置輸送至相應(yīng)位置后,由機(jī)械手將晶圓,如LED晶圓移動(dòng)到基板對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行固定。?
現(xiàn)有的半導(dǎo)體固晶裝置通常只有一個(gè)焊臂和焊頭,在焊接金線時(shí)其焊接的效率較低。因此如何提高晶圓的焊接效率,降低生成本,需要解決的一個(gè)重要課題。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種固晶機(jī)用多焊臂裝置,該固晶機(jī)用多焊臂裝置可以避免采用一個(gè)焊臂時(shí)單個(gè)焊頭導(dǎo)致的焊接單位時(shí)間長(zhǎng),提高焊接效率,降低生產(chǎn)成本。?
為了解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種固晶機(jī)用多焊臂裝置,該固晶機(jī)用多焊臂裝置包括設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(jī)的機(jī)架,在該旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有焊臂連接座,該焊臂連接座四周分別設(shè)有焊臂,每個(gè)焊臂包括焊臂本體,在該焊臂本體上設(shè)有一個(gè)使吸嘴支架上下滑動(dòng)氣缸,該吸嘴支架設(shè)有與氣源連接的晶圓吸嘴,其中所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)和滑動(dòng)氣缸分別與控制模塊控制連接。?
進(jìn)一步地說(shuō),所述焊臂本體呈S形。?
進(jìn)一步地說(shuō),所述吸嘴支架上設(shè)有與焊臂上導(dǎo)向槽配合的一個(gè)或兩個(gè)導(dǎo)向條。?
進(jìn)一步地說(shuō),所述導(dǎo)向條為兩個(gè)時(shí)所述導(dǎo)向條平行設(shè)置。?
進(jìn)一步地說(shuō),所述焊臂連接座為方形或圓柱形。?
本發(fā)明固晶機(jī)用多焊臂裝置,包括設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(jī)的機(jī)架,在該旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有焊臂連接座,該焊臂連接座四周分別設(shè)有焊臂,每個(gè)焊臂上設(shè)有一個(gè)使吸嘴支架上下滑動(dòng)氣缸,該吸嘴支架設(shè)有與氣源連接的晶圓吸嘴,其中所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)和滑動(dòng)氣缸分別與控制模塊控制連接。工作時(shí),旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)焊臂本體轉(zhuǎn)動(dòng),再通過(guò)調(diào)節(jié)吸嘴支架與焊臂之間的位置,使晶圓吸嘴準(zhǔn)確拾起晶圓。由于焊臂連接座四周均勻分部有四個(gè)晶圓吸嘴的焊臂本體,每個(gè)晶圓吸嘴之間為90度的夾角。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)晶圓吸嘴拾起晶圓后只需要轉(zhuǎn)動(dòng)90度,第二個(gè)晶圓吸嘴拾起第二個(gè)晶圓進(jìn)行后續(xù)的工藝處理,同時(shí)拾起第三個(gè)、第四個(gè)晶圓。由于在拾起每個(gè)晶圓時(shí),每個(gè)焊臂只需要轉(zhuǎn)動(dòng)90度,其轉(zhuǎn)動(dòng)角度小,可以提高拾起晶圓的動(dòng)作的時(shí)間,進(jìn)而減少晶圓固晶等封裝的平均時(shí)間,提高半導(dǎo)體的封裝效率。?
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹,顯而易見(jiàn)地,而描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。?
圖1是本發(fā)明固晶機(jī)用多焊臂裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。?
圖2是本發(fā)明焊臂結(jié)構(gòu)放大示意圖。?
下面結(jié)合實(shí)施例,并參照附圖,對(duì)本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說(shuō)明。?
具體實(shí)施方式
為了使發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,?所描述的實(shí)施例是發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。?
如圖1和圖2所示,本發(fā)明提供一種固晶機(jī)用多焊臂裝置實(shí)施例。?
該固晶機(jī)用多焊臂裝置包括:設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(jī)11的機(jī)架1,在該旋轉(zhuǎn)電機(jī)11的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有焊臂連接座2,該焊臂連接座2四周分別設(shè)有焊臂3,每個(gè)焊臂3包括焊臂本體31,在該焊臂本體31上設(shè)有一個(gè)使吸嘴支架30上下移動(dòng)的滑動(dòng)氣缸33,該吸嘴支架30設(shè)有與氣源連接的晶圓吸嘴32,其中所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)11和滑動(dòng)氣缸33分別與控制模塊(附圖未標(biāo)示)控制連接。?
具體地說(shuō),所述焊臂本體31包括呈S形。所述焊臂連接座2可以設(shè)為方形或圓柱形。所述吸嘴支架30上設(shè)有與焊臂本體31上導(dǎo)向槽(附圖未標(biāo)示)配合的一個(gè)或兩個(gè)導(dǎo)向條,當(dāng)所述導(dǎo)向條為兩個(gè)時(shí)所述導(dǎo)向條平行設(shè)置。該導(dǎo)向條可以使吸嘴支架30在移動(dòng)時(shí)更加平穩(wěn)。?
工作時(shí),所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)11帶動(dòng)焊臂本體轉(zhuǎn)動(dòng),再通過(guò)調(diào)節(jié)吸嘴支架30與焊臂本體31之間的位置,使晶圓吸嘴準(zhǔn)確拾起晶圓。焊臂連接座2四周均勻分部有四個(gè)晶圓吸嘴的焊臂本體31,每個(gè)晶圓吸嘴之間為90度的夾角。當(dāng)?shù)谝粋€(gè)晶圓吸嘴拾起晶圓后只需要轉(zhuǎn)動(dòng)90度,第二個(gè)晶圓吸嘴拾起第二個(gè)晶圓進(jìn)行后續(xù)的工藝處理,同時(shí)拾起第三個(gè)、第四個(gè)晶圓。由于在拾起每個(gè)晶圓時(shí),每個(gè)焊臂只需要轉(zhuǎn)動(dòng)90度,其轉(zhuǎn)動(dòng)角度小,可以提高拾起晶圓的動(dòng)作的時(shí)間,進(jìn)而減少晶圓固晶等封裝的平均時(shí)間,提高半導(dǎo)體的封裝效率。?
以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





