[發(fā)明專利]自定心定位卡盤及半導(dǎo)體晶圓的定心定位方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310538604.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103594406A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡曉霞 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中建聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11004 | 代理人: | 李聚 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定心 定位 卡盤 半導(dǎo)體 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓的定位設(shè)備,特別涉及一種可以對(duì)晶圓進(jìn)行定心、定位的自定心定位卡盤及半導(dǎo)體晶圓的定心定位方法。
背景技術(shù)
在IC行業(yè)中,晶圓直徑在不斷增大,集成電路器件朝小體積、高密度的方向發(fā)展,集成度越來(lái)越高,對(duì)于檢測(cè)設(shè)備的要求也越來(lái)越高,為避免人為接觸造成芯片污染,高智能和自動(dòng)化成為研究熱點(diǎn)。
對(duì)于大直徑晶圓的芯片檢測(cè)設(shè)備的要求是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量,所以在晶圓傳輸環(huán)節(jié)中需要對(duì)晶圓進(jìn)行精確定心和定位。
目前,現(xiàn)有技術(shù)公開的晶圓定位裝置,通過(guò)光學(xué)傳感器測(cè)定半導(dǎo)體晶圓的周緣位置,計(jì)算出晶圓的中心位置,還算出晶圓外周的槽口、定位平面等定位部位的相位位置。現(xiàn)有技術(shù)中依據(jù)傳感器測(cè)量周緣信息同時(shí)進(jìn)行定心和定位,信息關(guān)聯(lián)性強(qiáng),且對(duì)于晶圓直徑大小適應(yīng)性不強(qiáng),定位準(zhǔn)確度有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種自定心定位卡盤及半導(dǎo)體晶圓的定心定位方法,解決現(xiàn)有技術(shù)中依據(jù)傳感器測(cè)量周緣信息同時(shí)進(jìn)行定心和定位、信息關(guān)聯(lián)性強(qiáng)、且對(duì)于晶圓直徑大小適應(yīng)性不強(qiáng),定位準(zhǔn)確度有待提高的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種自定心定位卡盤,包括托盤、卡盤定位組件、中央吸附組件和卡盤外殼,所述卡盤外殼包括底座和中間座套,其特征在于:
所述托盤為中心有通孔的圓盤,所述圓盤的下端面上有兩個(gè)同心的內(nèi)圓環(huán)和外圓環(huán),所述內(nèi)圓環(huán)和外圓環(huán)的環(huán)壁上分別開有徑向的、均勻分布的內(nèi)通孔和外通孔,所述內(nèi)通孔和外通孔內(nèi)外一一對(duì)應(yīng);
所述卡盤定位組件包括能軸向自由伸縮的伸縮桿和卡塊,所述伸縮桿穿過(guò)內(nèi)通孔和外通孔,靠近托盤中心的一端與錐面軸的斜面相適應(yīng),另一端緊固有夾持晶圓的卡塊,所述伸縮桿的中段套有其推動(dòng)作用的彈簧;所述彈簧的兩端分別為伸縮桿的軸肩和外圓環(huán)的內(nèi)壁面上的卡板;所述錐面軸套在中央吸附組件的外面,其上段為錐面,錐面與軸面的連接部分為水平方向的下端面;所述托盤上開有軸向的氣孔,所述氣孔通過(guò)氣管與外部的氣源相連通;所述卡盤驅(qū)動(dòng)組件為與外界氣源相連通的針形氣缸和與錐面軸平行安裝的壓簧。
所述托盤的上端面上有多個(gè)環(huán)形槽,所述環(huán)形槽與氣孔相連通,所述環(huán)形槽之間通過(guò)多個(gè)以托盤中心為中心作放射式排布的直線槽相連通。
所述外圓環(huán)的內(nèi)壁面上開有與外通孔同心的方形槽,所述方形槽的槽底為凸起的平臺(tái),所述平臺(tái)處安裝有對(duì)伸縮桿具有導(dǎo)向和固定作用的卡板。
所述伸縮桿與內(nèi)通孔和外通孔之間均設(shè)有自潤(rùn)滑軸承。
所述中央吸附組件包括能作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)或上下運(yùn)動(dòng)的吸盤和芯軸,所述吸盤位于托盤中心的通孔內(nèi),其底部與芯軸的頂端連接;所述芯軸底部由兩個(gè)直線軸承支承;所述吸盤和芯軸中心均有通孔,所述通孔相連通組成氣道,所述氣道通過(guò)氣管與外部的氣源連通。
所述中央吸附組件的驅(qū)動(dòng)設(shè)備包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)設(shè)備和上下驅(qū)動(dòng)設(shè)備,所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)設(shè)備為微型電機(jī),所述微型電機(jī)上固定安裝有動(dòng)力齒輪,所述動(dòng)力齒輪與安裝在芯軸上齒輪相嚙合,所述齒輪與芯軸之間有平鍵連接;所述上下驅(qū)動(dòng)設(shè)備包括通過(guò)作用于推力軸承起作用的微型氣缸和助力彈簧,所述微型氣缸通過(guò)氣管連接到外部氣源。
所述吸盤上與晶圓接觸的端面有多個(gè)環(huán)形槽,所述環(huán)形槽之間有以吸盤中心為圓心呈放射狀的直線槽連通,所述直線槽與吸盤中心的氣道連通。
利用所述自定心定位卡盤進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓定心定位的工作過(guò)程為:
1)針形氣缸連通氣源,推動(dòng)錐面軸,錐面軸推動(dòng)伸縮桿,伸縮桿伸出;
2)機(jī)械手從料盒中拾取晶圓,將晶圓放置于圓盤上;
3)針形氣缸斷開氣源,錐面軸在壓簧的作用下返回,伸縮桿在彈簧的作用下收縮夾持晶圓定心;
4)氣道接通氣源,吸盤吸住晶圓;
5)針形氣缸連通氣源,推動(dòng)錐面軸移動(dòng),錐面軸推動(dòng)伸縮桿放開晶圓;
6)微型氣缸連通外部氣源,向上推動(dòng)芯軸,此時(shí)晶圓離開托盤;
7)微型電機(jī)得電轉(zhuǎn)動(dòng),芯軸在齒輪和動(dòng)力齒輪的作用下轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)吸盤和被吸盤吸住的晶圓轉(zhuǎn)動(dòng);
8)外部的傳感器對(duì)晶圓外緣的定位槽進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)檢測(cè)到定位槽后電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng);
9)微型氣缸斷開氣源,缸桿收縮,芯軸在助力彈簧的作用下歸位,晶圓落到圓盤上;
10)氣道與外部氣源斷開,吸盤停止吸附晶圓;
11)針形氣缸斷開氣源,錐面軸在壓簧的作用下返回,伸縮桿在彈簧的推動(dòng)下再次夾持晶圓定心;
12)托盤上的氣孔連通氣源,使托盤吸附晶圓,這樣使晶圓定心定位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





