[發明專利]自定心定位卡盤及半導體晶圓的定心定位方法有效
| 申請號: | 201310538604.7 | 申請日: | 2013-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN103594406A | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 胡曉霞 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十五研究所 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中建聯合知識產權代理事務所 11004 | 代理人: | 李聚 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定心 定位 卡盤 半導體 方法 | ||
1.一種自定心定位卡盤,包括托盤(7)、卡盤定位組件、中央吸附組件和卡盤外殼,所述卡盤外殼包括底座(23)和中間座套(53),其特征在于:
所述托盤(7)為中心有通孔(58)的圓盤,所述圓盤的下端面上有兩個同心的內圓環(62.1)和外圓環(62.2),所述內圓環(62.1)和外圓環(62.2)的環壁上分別開有徑向的、均勻分布的內通孔(60.1)和外通孔(60.2),所述內通孔(60.1)和外通孔(60.2)的直徑相同且內外一一對應;
所述卡盤定位組件包括能軸向自由伸縮的伸縮桿(5)和卡塊(3),所述伸縮桿(5)穿過內通孔(60.1)和外通孔(60.2),其靠近托盤中心的一端與錐面軸(3)的斜面(61)相適應,另一端緊固有夾持晶圓的卡塊(9),所述伸縮桿(5)的中段套有起推動作用的彈簧(6);所述彈簧(6)的兩端分別為伸縮桿(5)的軸肩和外圓環(62.2)內壁面上的卡板(11);所述錐面軸(3)套在中央吸附組件的外面,其上段為錐面,錐面與軸面的連接部分為水平方向的下端面(55);
所述托盤(7)上還開有軸向的氣孔(56),所述氣孔(56)通過氣管(35)與外部的氣源相連通;
所述卡盤驅動組件為與外界氣源相連通的針形氣缸(50)和與錐面軸平行安裝的壓簧(14)。
2.根據權利要求1所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述托盤(7)的上端面上有多個環形槽(59),所述環形槽(59)與氣孔(56)相連通,所述環形槽(59)之間通過多個以托盤中心為中心作放射式排布的直線槽(63)相連通。
3.根據權利要求1所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述外圓環(62.2)的內壁面上開有與外通孔(60.2)同心的方形槽,所述方形槽的槽底有凸起的平臺,所述平臺上安裝有對伸縮桿有固定和導向作用的卡板(11),所述卡板(11)兩側有凹槽。
4.根據權利要求1所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述伸縮桿(5)與內通孔(60.1)和外通孔(60.2)之間設有自潤滑軸承(4)。
5.根據權利要求1所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述中央吸附組件包括能作旋轉運動或上下運動的吸盤(2)和芯軸(1),所述吸盤位于托盤(7)中心的通孔(58)內,其底部與芯軸(1)的頂端連接;所述芯軸(1)底部由兩個直線軸承(12)支承;所述吸盤(2)和芯軸(1)中心均開有通孔,所述通孔相連組成氣道(57),所述氣道(57)通過旋轉接頭(29)與外部的氣源連通。
6.根據權利要求5所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述中央吸附組件的驅動設備包括旋轉驅動設備和上下驅動設備,所述旋轉驅動設備為微型電機(21),所述微型電機(21)上固定安裝有動力齒輪(20),所述動力齒輪(20)與安裝在芯軸上的齒輪(44)相嚙合,所述齒輪(44)與芯軸(1)之間有平鍵(43)連接;所述上下驅動設備包括通過作用于推力軸承(37)起作用的微型氣缸(32)和助力彈簧(39),所述微型氣缸(32)通過氣管連接到外部氣源。
7.根據權利要求5或6所述的自定心定位卡盤,其特征在于:所述中央吸附組件上的吸盤(2)上與晶圓接觸的端面有多個環形槽(59),所述環形槽(59)之間有以吸盤中心為圓心呈放射狀的直線槽(63)連通,所述直線槽(63)與吸盤中心的氣孔(56)連通。
8.一種利用權利要求1~7任意一項所述自定心定位卡盤進行半導體晶圓的定心定位方法,其特征在于:應用權利要求1~7任意一項所述自定心定位卡盤,其方法步驟為:
針形氣缸(50)連通氣源,推動錐面軸(3),錐面軸(3)推動伸縮桿(5),伸縮桿(5)伸出;
機械手從料盒中拾取晶圓,將晶圓放置于托盤(7)上;
針形氣缸(50)斷開氣源,錐面軸(3)在壓簧(14)的作用下返回,伸縮桿(5)在彈簧(6)的作用下收縮夾持晶圓定心;
氣道(57)接通氣源,吸盤(2)吸住晶圓;
針形氣缸(50)連通氣源,推動錐面軸(3)移動,錐面軸(3)推動伸縮桿(5)放開晶圓;
微型氣缸(32)連通外部氣源,向上推動芯軸(1),此時晶圓離開托盤(7);
微型電機(21)得電轉動,芯軸(1)在齒輪(44)和動力齒輪(20)的作用下轉動,帶動吸盤(2)和被吸盤(2)吸住的晶圓轉動;
外部的傳感器對晶圓外緣的定位槽進行檢測,當檢測到定位槽后電機停止轉動;
微型氣缸(32)斷開氣源,缸桿收縮,芯軸(1)在助力彈簧(39)的作用下歸位,晶圓落到圓盤(7)上;
氣道(57)與外部氣源斷開,吸盤(2)停止吸附晶圓;
針形氣缸(50)斷開氣源,錐面軸(3)在壓簧(14)的作用下返回,伸縮桿(5)在彈簧(6)的推動下再次夾持晶圓定心;
托盤(7)上的氣孔(56)連通氣源,使托盤(7)吸附晶圓,這樣使晶圓定心定位。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第四十五研究所,未經中國電子科技集團公司第四十五研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310538604.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種螺旋折流板旋軋裝置
- 下一篇:一種負離子復合地板
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





