[發明專利]一種框架的封裝結構及其應用方法

在審

• 申請號: 201310538303.4
• 申請日: 2013-11-01
• 公開（公告）號: CN104617074A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 吳建忠;孫宏偉;龔平;梅秀杰
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

技術領域

本發明涉及半導體后序封裝設備制造技術領域，特別涉及一種框架的封裝結構及其應用方法。

背景技術

在半導體生產過程中，需要將兩條框架疊合在一起進行封裝，這要求具備一定的定位精度，否則會影響產品功能的發揮。譬如，框架出現水平放反，造成封裝的產品報廢的現象。另外，框架疊合前，框架上已裝有芯片。疊合后，如果定位不準，易出現偏差，會影響產品信號的發射和接收，造成產品存在瑕疵，影響后工序的加工，有可能導致產品存在缺陷，甚至報廢。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供一種加工工序簡單、高效，成品率高，加工成本低的框架的封裝結構。

為實現上述目的，本發明提供的一種框架的封裝結構，包括框體，該框體包括第一框架和疊合在第一框架上的第二框架。

其中，第一框架上設置有的第一引線框，第一引線框上設置有的凸位缺口。

第二框架上設置有的第二引線框，第二引線框上設置有的凹位缺口。

所述的凸位缺口與凹位缺口相互配合限位。

由于，第一框架和第二框架分別采用了第一引線框和第二引線框的結構設計，可以很方便地將第一框架和第二框架區分開。并且在疊合第一框架和第二框架時，可通過第一引線框上設置有的凸位缺口和第二引線框上設置有的凹位缺口進行粗定位。所以有效地防止框體出現水平放反而造成產品報廢的現象，實現加工過程簡單，避免了不必要的成本的浪費，即降低了加工成本。

在一些實施方式中，第一框架和第二框架上分別設置有位置相互對應的防反孔。由此，進一步有效地防止框體出現水平放反而造成產品報廢的現象，提高了框體疊合精度，實現了產品的成品率高目的。

在一些實施方式中，防反孔上設置有貫穿防反孔的定位釘。該定位釘的作用是穿入防反孔，之后固定第一框架和第二框架。為了更好地固定第一框架和第二框架，還可以在穿出的定位釘上設置一個倒勾，其目的是起限位的作用。

在一些實施方式中，防反孔的直徑是1.524mm。

在一些實施方式中，第一框架和第二框架上分別設置有多個相互對應的定位孔。由于，定位孔是配合粗定位的和防反孔進行加工的，能夠在疊合工序順利進行，且防止出現疊合精度偏差的的情況下，進一步保護了產品的加工質量。

在一些實施方式中，定位孔的直徑是1.524±0.025mm。

在一些實施方式中，第一框架和第二框架的兩側邊上分別設置有多個排列規律的邊框凹槽。

另一目的在于提供一種加工過程簡單和各部件疊合的精度高的框架的封裝結構應用方法。

一種框架的封裝結構的應用方法，具體如下：

（1）確定第一框架和第二框架的正反方向。根據第一框架上的第一引線框和第二框架上的第二引線框結構，及防反孔的位置，確定需要疊合的第一框架和第二框架的正反方向。

（2）第一框架和第二框架的粗定位。根據凸位缺口和凹位缺口的位置來調整第一框架和第二框架的位置。

（3）第一框架和第二框架的精度定位。對準調整定位孔和防反孔的位置后，安裝定位釘，并且固定定位孔。

由于，加工的應用過程只要有三個步驟：確定正反方向、粗定位和精度定位，所以加工過程不但簡單，而且各部件疊合的精度高，不會出現偏差的情況。

在一些實施方式中，防反孔和定位釘的安裝范圍是根據定位孔的加工公差范圍確定。

附圖說明

圖1為本發明框體的結構示意圖；

圖2為第一框架的結構示意圖；

圖3為第二框架的結構示意圖；

圖4為第一框架中粗定位的結構示意圖；

圖5為本發明框體疊合治具的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對發明作進一步詳細的說明。

如圖1-5所示，一種框架的封裝結構，包括框體10，該框體10包括第一框架1和疊合在第一框架1上的第二框架2。

第一框架1上設置有的第一引線框3，第一引線框3上設置有的凸位缺口4。第二框架2上設置有的第二引線框5，第二引線框5上設置有的凹位缺口6。凸位缺口4與凹位缺口6相互配合限位。第一框架1和第二框架2分別采用了第一引線框3和第二引線框5的結構設計，可以很方便地將第一框架1和第二框架2區分開。并且在疊合第一框架1和第二框架2時，可通過第一引線框3上設置有的凸位缺口4和第二引線框5上設置有的凹位缺口6進行粗定位,凸位缺口4和凹位缺口6的尺寸為0.8*0.1mm。