[發(fā)明專利]一種框架的封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310538303.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN104617074A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳建忠;孫宏偉;龔平;梅秀杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫華潤(rùn)安盛科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/50
• 代理公司: 無錫互維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，包括框體，該框體包括第一框架和疊合在第一框架上的第二框架，其特征在于，

所述的第一框架上設(shè)置有第一引線框；所述的第一引線框上設(shè)置有凸位缺口；

所述的第二框架上設(shè)置有第二引線框；所述的第二引線框上設(shè)置有凹位缺口；

所述的凸位缺口與凹位缺口相互配合限位。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分別設(shè)置有位置相互對(duì)應(yīng)的防反孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的防反孔上設(shè)置有貫穿防反孔的定位釘。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的防反孔的直徑是1.524mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架上分別設(shè)置有多個(gè)相互對(duì)應(yīng)的定位孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的定位孔的直徑是1.524mm±0.025mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第一框架和第二框架的兩側(cè)邊上分別設(shè)置有多個(gè)排列規(guī)律的邊框凹槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，具體如下：

（1）確定第一框架和第二框架的正反方向；

根據(jù)第一框架上的第一引線框和第二框架上的第二引線框結(jié)構(gòu)，及防反孔的位置，確定需要疊合的第一框架和第二框架的正反方向；

（2）第一框架和第二框架的粗定位；

根據(jù)凸位缺口和凹位缺口的位置來調(diào)整第一框架和第二框架的位置；

（3）第一框架和第二框架的精度定位；

對(duì)準(zhǔn)調(diào)整定位孔和防反孔的位置后，安裝定位釘，并且固定定位孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種框架的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用方法，其特征在于，所述的防反孔和定位釘?shù)陌惭b范圍是以定位孔的加工公差范圍確定。