[發明專利]用于制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 201310537981.9
• 申請日: 2013-11-04
• 公開（公告）號: CN103813638B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 俞光善;李丞烈;樸相勛;許卿進;辛在浩;鄭重赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

本發明公開了一種用于制造印刷電路板的方法，其中，用于剝離的保護膜和緊密地結合所述用于剝離的保護膜的金屬層形成于內層襯墊上，以在與空腔處理相關且應用蝕刻劑的激光處理時保護內層襯墊，從而使提高產品的可靠性成為可能。

對相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年11月2日提交的韓國專利申請號為10-2012-0123420、標題為“用于制造印刷電路板的方法”的專利申請的優先權，在此將它的全部內容引入本申請中以作參考。

技術領域

本發明涉及一種用于制造印刷電路板的方法。

背景技術

目前，由于工業的發展需要各種不同設計的印刷電路板，在制造印刷電路板的過程中通過激光處理的空腔處理方法（包括專利文獻1）已經被廣泛地應用。

與此相關，在制造印刷電路板的過程中進行空腔處理時，由于過度處理，使得當根據銅層的設計進行蝕刻時，蝕刻處理進行到不是蝕刻處理應該進行的區域，而且蝕刻劑滲透進入由于過度處理產生的裂紋，因而經常產生不能制造滿足操作者需求的印刷電路板的問題。

同時，由于印刷電路板已被應用于各種產品，客戶要求不同類型的印刷電路板。因此，產生了印刷電路板的內層襯墊需要被打開的情況。然而，由于上述問題，內層襯墊在打開的時候被過度蝕刻了，這樣的內層襯墊的可靠性被劣化。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

（專利文獻1）US2006-0191709A

發明內容

本發明已經努力提供一種制造印刷電路板的方法，該方法通過穩定地進行印刷電路板的空腔處理能夠提高內層襯墊的可靠性。

根據本發明的一種優選實施方式，提供了一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：制備具有電路層的基底基板，該電路層形成于所述基底基板的一個表面或者另一個表面上，該電路層包括內層襯墊和電路圖案；在電路層的內層襯墊的外表面上形成用于剝離的絕緣層；在基底基板、電路層和用于剝離的絕緣層上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層具有開口部，該開口部對應于所述用于剝離的絕緣層；在所述第一絕緣層上形成覆銅箔層壓板（CCL）層，使得第一金屬層作為阻塞物接觸通過所述開口部暴露出的所述用于剝離的絕緣層的上表面；進行空腔處理，使得第一金屬層的上表面的邊緣區域通過在CCL層上進行激光處理而被暴露出；沿厚度方向除去暴露出的第一金屬層；除去由于沿厚度方向除去第一金屬層而暴露出的用于剝離的絕緣層；將與用于剝離的絕緣層接觸的第一金屬層和用于剝離的絕緣層彼此分離；以及除去用于剝離的絕緣層。

在基底基板的長度方向上，形成的第一金屬層的直徑可以大于所述用于剝離的絕緣層的直徑，所述第一金屬層為接觸用于剝離的絕緣層的上表面而形成。

在形成第一絕緣層的過程中，所述第一絕緣層可以由不流動的半固化片（prepreg）材料制成。

在形成第一絕緣層的過程中，所述第一絕緣層可以為固化狀態。

該方法還可以包括：在形成CCL層之后且在空腔處理進行之前，在CCL層上形成第二絕緣層，并在第二絕緣層上形成第二金屬層。

該方法還可以包括：在形成所述第二金屬層之后，使第二金屬層圖案化。

在進行空腔處理的過程中，所述空腔處理可以在第二金屬層、第二絕緣層和CCL層上進行。

在形成第二絕緣層的過程中，所述第二絕緣層可以由半固化片材料制成。

在沿厚度方向除去用于剝離的絕緣層的過程中，所述用于剝離的絕緣層可以使用氫氧化鈉（NaOH）或氫氧化鉀（KOH）的剝離溶液除去。