[發明專利]用于制造印刷電路板的方法有效
| 申請號： | 201310537981.9 | 申請日： | 2013-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN103813638B | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 俞光善;李丞烈;樸相勛;許卿進;辛在浩;鄭重赫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光軍;劉奕晴 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷電路板 保護膜 剝離 保護內層 激光處理 內層襯墊 金屬層 蝕刻劑 空腔 制造 應用 | ||
1.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：
制備具有電路層的基底基板，該電路層形成于所述基底基板的一個表面或者另一個表面上，該電路層包括內層襯墊和電路圖案；
在電路層的內層襯墊的外表面上形成用于剝離的絕緣層；
在基底基板、電路層和用于剝離的絕緣層上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層具有開口部，該開口部對應于所述用于剝離的絕緣層；
在所述第一絕緣層上形成覆銅箔層壓板層，使得第一金屬層作為阻塞物接觸通過所述開口部暴露出的所述用于剝離的絕緣層的上表面；
進行空腔處理，使得第一金屬層的上表面的邊緣區域通過在覆銅箔層壓板層上進行激光處理而被暴露出；
沿厚度方向除去暴露出的第一金屬層；
除去由于沿厚度方向除去第一金屬層而暴露出的用于剝離的絕緣層；
將與用于剝離的絕緣層接觸的第一金屬層和用于剝離的絕緣層彼此分離；以及
除去用于剝離的絕緣層。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，在基板的長度方向上，為接觸所述用于剝離的絕緣層的上表面而形成的第一金屬層所形成的直徑大于所述用于剝離的絕緣層的直徑。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，在形成第一絕緣層的過程中，所述第一絕緣層由不流動的半固化片材料制成。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，在形成第一絕緣層的過程中，所述第一絕緣層為固化狀態。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，該方法還包括：在形成覆銅箔層壓板層之后且在空腔處理進行之前，在覆銅箔層壓板層上形成第二絕緣層，并在第二絕緣層上形成第二金屬層，
其中，在進行空腔處理的過程中，所述空腔處理在第二金屬層、第二絕緣層和覆銅箔層壓板層上進行。
6.根據權利要求5所述的方法，其中，該方法還包括：在形成所述第二金屬層之后，使第二金屬層圖案化。
7.根據權利要求5所述的方法，其中，在形成第二絕緣層的過程中，所述第二絕緣層由半固化片材料制成。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，在沿厚度方向除去用于剝離的絕緣層的過程中，所述用于剝離的絕緣層使用氫氧化鈉或氫氧化鉀的剝離溶液除去。
9.一種用于制造印刷電路板的方法，該方法包括：
制備具有電路層的基底基板，該電路層形成于所述基底基板的一個表面或者另一個表面上，該電路層包括內層襯墊和電路圖案；
在電路層的內層襯墊的外表面上形成用于剝離的絕緣層；
在基底基板、電路層和用于剝離的絕緣層上形成第一絕緣層，所述第一絕緣層具有開口部，該開口部對應于所述用于剝離的絕緣層；
在所述第一絕緣層上形成覆銅箔層壓板層，使得第一金屬層作為阻塞物接觸通過所述開口部暴露出的所述用于剝離的絕緣層的上表面；
在所述覆銅箔層壓板層上形成第二絕緣層；
在所述第二絕緣層上形成第二金屬層；
進行空腔處理，使得第一金屬層的上表面的邊緣區域通過在覆銅箔層壓板層、第二絕緣層和第二金屬層上進行激光處理而被暴露出；
沿厚度方向除去暴露出的第一金屬層；
除去由于沿厚度方向除去第一金屬層而暴露出的用于剝離的絕緣層；
將與用于剝離的絕緣層接觸的第一金屬層和用于剝離的絕緣層彼此分離；以及
除去用于剝離的絕緣層，
其中，所述第一絕緣層為固化狀態。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，在基板的長度方向上，為接觸所述用于剝離的絕緣層的上表面而形成的第一金屬層所形成的直徑大于所述用于剝離的絕緣層的直徑。
11.根據權利要求9所述的方法，其中，在形成第一絕緣層的過程中，所述第一絕緣層由不流動的半固化片材料制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電機株式會社，未經三星電機株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310537981.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種近紅外漫反射探頭
- 下一篇：一種基于紅外光譜的白酒鑒定及溯源方法
