[發明專利]電極被全包裹封裝的LED支架、貼片型LED燈及其制造方法

無效

• 申請號: 201310535737.9
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103594604A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED應用領域，具體涉及一種電極被全包裹封裝的LED支架及貼片LED燈。

背景技術

傳統的SMD-LED支架及貼片型LED，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴LED封裝膠于支架杯內進行封裝而形成貼片型LED燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于一種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動移位的風險，從而造成焊接在金屬基板上的合金線易于拉斷形成電路斷開，造成LED死燈的現象；同時界面上存在的縫隙而使得不能將濕氣擋在LED燈珠體外，也就是說在水汽潮濕嚴重的地方，必然會有濕氣滲入其內，造成LED死燈。

因此，現有技術需要改進的LED支架及貼片型LED燈。

發明內容

根據本發明，將LED貼片支架電極用模具折壓豎立，然后再注塑形成注塑杯，在杯里的支架電極形成懸空，封裝時，封裝膠水對支架的電極，芯片，焊線形成整體的全方位的包裹，形成LED貼片燈。本發明的一種全包裹封裝的LED貼片LED燈與傳統的LED貼片燈相比，其優點是用封裝膠水將支架的豎立的電極，芯片，焊線形成整體的全方位的包裹在一起，使焊接在芯片與電極上的金屬線不會因電極的松動移位被拉斷形成開路，造成死燈的現象，性能更可靠，并且防水性能更好。

根據本發明，提供了一種電極被全包裹封裝的LED支架的制造方法，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架；

根據本發明的一實施例，豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、或者是倒“L”形的。

根據本發明的一實施例，所述固晶載體是凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。

根據本發明，還提供了一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈的制造方法，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架；將LED芯片固晶在固晶載體內；用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；用封裝膠水將正、負金屬電極、LED芯片和焊線形成全方位整體包封的封裝結構；其中，將多個相連的LED封裝結構從金屬板上分切下來而得到貼片型LED燈。

根據本發明的一實施例，所述的貼片型LED燈，其特征在于：所述的金屬焊腳是只設置在LED底部的一面上的結構類型。

根據本發明，還提供了一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈的制造方法，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架；將LED芯片固晶在所述固晶載體內；用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；用封裝膠水將正、負金屬電極、LED芯片和焊線形成全方位整體包封的封裝結構；其中，將多個相連的貼片型LED封裝結構，從焊腳處折彎至LED側面形成將同一焊腳折彎成兩個焊接面的結構，然后在從金屬板上分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。

根據本發明的一實施例，所述的金屬焊腳是將焊腳折彎并貼在LED側面而使同一焊腳形成底面和側面兩個焊接面的結構類型。

根據本發明，還提供了一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈，包括：與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極(2)；用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；注塑形成的塑膠體(4)，其中，在塑膠體(4)上設置塑料反射杯(8)；固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(5)；將正、負金屬電極(2)、LED芯片(5)和焊線(6)形成全方位整體包封的封裝膠水(7)。