[發明專利]電極被全包裹封裝的LED支架、貼片型LED燈及其制造方法

無效

• 申請號: 201310535737.9
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103594604A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電極被全包裹封裝的LED支架的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架。

2.根據權利要求1所述的LED支架的制造方法，其特征在于：豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、或者是倒“L”形的。

3.根據權利要求1所述的LED支架的制造方法，其特征在于：所述固晶載體是凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。

4.一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架；

將LED芯片固晶在固晶載體內；

用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；

用封裝膠水將正、負金屬電極、LED芯片和焊線形成全方位整體包封的封裝結構；

其中，將多個相連的LED封裝結構從金屬板上分切下來而得到貼片型LED燈。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：所述的金屬焊腳是只設置在LED底部的一面上的結構類型。

6.一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈的制造方法，其特征在于，包括：

在金屬板上沖切并折彎豎立形成彼此間隔開的正、負極金屬電極，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；

注塑形成注塑杯，其中，金屬電極在所述的注塑杯里形成懸空結構，這樣就形成了一種新型的SMD-LED支架；

將LED芯片固晶在所述固晶載體內；

用金屬焊線將LED芯片與正、負電極焊接連通；

用封裝膠水將正、負金屬電極、LED芯片和焊線形成全方位整體包封的封裝結構；

其中，將多個相連的貼片型LED封裝結構，從焊腳處折彎至LED側面形成將同一焊腳折彎成兩個焊接面的結構，然后在從金屬板上分切下來，形成同一焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：所述的金屬焊腳是將焊腳折彎并貼在LED側面而使同一焊腳形成底面和側面兩個焊接面的結構類型。

8.一種電極被全包裹封裝的貼片型LED燈，包括：

與LED底面形成大于0度且小于180度的角度的豎立正、負極金屬電極(2)；

用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；

注塑形成的塑膠體(4)，其中，在塑膠體(4)上設置塑料反射杯(8)；

固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(5)；

將正、負金屬電極(2)、LED芯片(5)和焊線(6)形成全方位整體包封的封裝膠水(7)。

9.根據權利要求8所述的貼片型LED燈，其特征在于：所述的封裝膠水一次滴入杯里成型。

10.根據權利要求8所述的貼片型LED燈，其特征在于：所述的封裝膠水分兩次滴入杯里完成封裝，即，先滴熒光粉膠固化后，再滴透光膠。