[發明專利]一種新型的SMD-LED支架、貼片型LED及其制造方法

在審

• 申請號: 201310535736.4
• 申請日: 2013-10-30
• 公開（公告）號: CN103594603A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED應用領域，具體涉及SMD-LED支架(或稱SMD型LED支架、貼片型LED支架、表面貼裝型LED支架)，貼片型LED(或稱表面貼裝型LED)以及其制造方法。

背景技術

傳統的SMD-LED支架及貼片型LED，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴LED封裝膠于支架杯內進行封裝而形成貼片型LED燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于一種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動移位的風險，從而造成焊接在金屬基板上的合金線易于拉斷形成電路斷開，造成LED死燈的現象；同時界面上存在的縫隙而使得不能將濕氣擋在LED燈珠體外，也就是說在水汽潮濕嚴重的地方，必然會有濕氣滲入其內，造成LED死燈。

因此，現有技術需要改進的SMD-LED支架及貼片型LED。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷和不足，本發明將金屬板沖切、擠壓、折彎至LED封裝正、負極金屬電極豎立，在電極的頂端固晶芯片及焊線后，倒插入膠體模槽里，固化后分切或者分折彎切后形成LED表面貼裝燈。

本發明因芯片固晶焊線在豎立正、負極金屬電極上，同時與豎立的正、負極金屬電極一起被透光樹脂牢固地固定包裹，在使用中不會象傳統貼片型LED的焊線有拉斷死燈的現象，性能更可靠，并且防水性能更好。

根據本發明，提供了用金屬板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極；其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度。

根據本發明的一實施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述的豎立的金屬電極的截面是“|”形的、倒“L”形的。

根據本發明的一實施例，所述的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于：所述固晶載體是凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。

根據本發明，還提供了一種新型貼片LED燈的制造方法，其特征在于，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；將LED芯片固晶焊線在所述電極上；將帶有正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；分切多個相連的貼片LED燈形成了單個新型貼片LED燈。

根據本發明的一實施例，所述的新型貼片LED燈，其特征在于：只在LED底部的一面上布置金屬焊腳(如圖8中標識2.1所示)。

根據本發明，還提供了一種新型貼片型LED燈的制造方法，其特征在于，包括：在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導電電極，其中，豎立的正、負極金屬電極與金屬板形成大于0度且小于180度的角度；將LED芯片固晶焊線在所述電極上；將帶有正、負極金屬電極的金屬板倒置浸漬于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側面，形成將同一金屬焊腳折彎成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一金屬焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。

根據本發明的一實施例，所述的一種新型貼片型LED燈，其特征在于：所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側面，并且同一焊腳形成底面和側面兩個焊接面的結構類型(如圖9中標識2.1所示)。